PCB, shuningdek, bosilgan elektron karta, bosilgan elektron karta deb nomlanadi. Ko'p qatlamli bosma taxta ikki qatlamdan ortiq bosilgan taxtani anglatadi. U elektron qismlarni yig'ish va lehimlash uchun izolyatsion substratlar va prokladkalarning bir necha qatlamlarida ulash simlaridan iborat. Izolyatsiyaning roli. Quyida Cross Blind Buried Hole PCB bilan bog'liq bo'lgan, ko'r-ko'rona ko'milgan teshik PCB-ni yaxshiroq tushunishga yordam beradi deb umid qilaman.
Masalan, ishlab chiqarish jarayoni nuqtai nazaridan, IC sinovi odatda chip sinoviga, tayyor mahsulot sinovini o'tkazish va tekshirish sinovlariga bo'lingan. Agar boshqacha ko'rsatilmagan bo'lsa, chip sinovi odatda faqat DC sinovini o'tkazadi va mahsulot sinovini tugatdi, shuningdek, DC sinovi yoki DC sinovini o'tkazishi mumkin. Ko'proq hollarda, ikkala test ikkalasi ham mavjud. Quyidagi pressFit tuynog'idagi PCB bilan bog'liq, men pressFit tuynuni PCB yaxshiroq tushunishga umid qilaman.
Bu ishlab chiqarish jarayoni va materialning o'zi yoki kamroq kamchiliklari tufayli, u qanday qilib mahsulotni to'ldirishidan qat'i nazar, bu yomon odamlarni ishlab chiqaradi.
Masalan, ishlab chiqarish jarayonini sinash nuqtai nazaridan IC sinovi odatda chip sinovi, tayyor mahsulot sinovi va inspeksiya sinovlariga bo'linadi. Agar boshqacha talab qilinmasa, chip sinovi odatda faqat DC sinovini o'tkazadi va tayyor mahsulotni sinovdan o'tkazish AC yoki DC testlariga ega bo'lishi mumkin. Ko'pgina hollarda ikkala test ham mavjud. Quyida PCB bilan bog'liq sanoat nazorati uskunalari haqida gap ketmoqda, men sizga sanoat nazorat uskunalari PCB-ni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
Yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi FR4 elektron platasi odatda issiqlik koeffitsientini 1,2 dan katta yoki unga teng bo'lishiga yo'naltiradi, ST115D ning issiqlik o'tkazuvchanligi 1,5 ga etadi, ishlash yaxshi va narx o'rtacha. Quyida yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi tenglikni bilan bog'liq, men sizga yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi tenglikni tushunishni yordam berishiga umid qilaman.
1961 yilda AQShning Hazelting Corp. ko'p qatlamli taxtalarni ishlab chiqishda birinchi kashshof bo'lgan Multiplanarni nashr etdi. Ushbu usul teshik orqali usul yordamida ko'p qatlamli taxtalarni tayyorlash usuli bilan deyarli bir xil. 1963 yilda Yaponiya ushbu sohaga qadam qo'ygandan so'ng, ko'p qavatli taxtalar bilan bog'liq turli xil g'oyalar va ishlab chiqarish usullari asta-sekin butun dunyoga tarqaldi. Quyida 14 qatlamli yuqori TG PCB bilan bog'liq, men 14 qatlamli yuqori TG PCB haqida yaxshiroq tushunishga yordam beraman degan umiddaman.
