HDI (High Density Interconnect) PCB nima?

Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanish (HDI) PCBbosma platalar ishlab chiqarishning bir turi (texnologiyasi). Bu mikro ko'r-ko'rona yordamida va texnologiya orqali ko'milgan nisbatan yuqori kontaktlarning zanglashiga olib keladigan taqsimlash zichligiga ega elektron plata. Texnologiyaning uzluksiz rivojlanishi va yuqori tezlikdagi signallarga qo'yiladigan elektr talablari tufayli elektron plata AC xarakteristikalari, yuqori chastotali uzatish qobiliyati bilan impedans nazoratini ta'minlashi va keraksiz nurlanishni (EMI) kamaytirishi kerak. Stripline va Microstrip tuzilishi bilan ko'p qatlamli qatlam zarur dizaynga aylanadi. Signal uzatishning sifat muammosini kamaytirish uchun dielektrik o'tkazuvchanligi past va zaiflashuv tezligi past bo'lgan izolyatsion materiallar qo'llaniladi. Elektron komponentlarni miniatyuralashtirish va joylashtirishni qondirish uchun elektron platalarning zichligi talabni qondirish uchun doimiy ravishda oshib bormoqda.

Modulli parallel dizaynni qabul qiladi, bitta modul 1000VA (1U balandlikda), tabiiy sovutish quvvatiga ega va to'g'ridan-to'g'ri 19 "rackga joylashtirilishi mumkin va 6 modul bilan parallel ravishda ulanishi mumkin. Mahsulot to'liq raqamli signalni qayta ishlashni qabul qiladi. (DSP) texnologiyasi va bir nechta patentlangan texnologiya, u to'liq diapazonda yukga moslashish qobiliyatiga ega va kuchli qisqa muddatli ortiqcha yuk qobiliyatiga ega va yuk quvvati omili va tepalik faktorini e'tiborsiz qoldirish mumkin.