PCB dizayn tamoyillari

Elektron kontaktlarning zanglashiga olib borish uchun komponentlarning joylashishi va simlarning joylashishi muhim ahamiyatga ega. Yaxshi sifatli, arzon narxlardagi tenglikni loyihalashtirish uchun. Quyidagi umumiy printsiplarga rioya qilish kerak:
tartib
Birinchidan, tenglikni o'lchamini ko'rib chiqing. PCB hajmi juda katta, bosilgan chiziqlar uzun, empedans kuchayadi, shovqinga qarshi qobiliyati pasayadi va narx ham ko'tariladi. PCB hajmi aniqlangandan so'ng, maxsus tarkibiy qismlarning joylashuvi aniqlanadi. Nihoyat, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan konturlarga ko'ra, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan barcha qismlari yotqizilgan.
Maxsus tarkibiy qismlarni joylashtirishda quyidagi printsiplarga rioya qiling:
â 'Yuqori chastotali komponentlar orasidagi aloqani imkon qadar qisqartiring va ularning tarqalish parametrlari va o'zaro elektromagnit shovqinlarni kamaytirishga harakat qiling. Zaif komponentlar bir-biriga juda yaqin joylashtirilmasligi kerak va kirish va chiqish qismlarini iloji boricha uzoqroq tutish kerak.
Ba'zi bir qismlar yoki simlar o'rtasida katta farq bo'lishi mumkin va zaryadsizlanish oqibatida tasodifiy qisqa tutashuv paydo bo'lishining oldini olish uchun ular orasidagi masofani ko'paytirish kerak. Nosozliklarni tuzatish paytida yuqori kuchlanishli komponentlar imkon qadar qattiq joylashtirilishi kerak.
15 g dan ortiq og'irlikdagi qismlarni qavslar bilan mahkamlash kerak va keyin lehimlash kerak. Katta, og'ir va issiqlik chiqaradigan komponentlar bosilgan taxtalarga o'rnatilmasligi kerak. Buning o'rniga, ular butun mashinaning shassi bazasiga o'rnatilishi kerak va issiqlik tarqalishini hisobga olish kerak. Termal elementni isitish elementidan uzoqroq tuting.
④ For thetartib of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, thetartib of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make thetartib convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make atartib around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
â € high Yuqori chastotalarda ishlaydigan aylanishlar uchun komponentlar orasidagi taqsimot parametrlarini hisobga olish kerak. Odatda, tarkibiy qismlar imkon qadar parallel ravishda joylashtirilishi kerak. Shu tarzda, u nafaqat chiroyli, balki oson montaj qilinadi va payvandlanadi va ommaviy ishlab chiqarilishi oson.
â £ O'tish platasining chetida joylashgan tarkibiy qismlar, elektron plataning chetidan kamida 2 mm masofada joylashgan. Elektron plataning optimal shakli to'rtburchaklardir. Tomonlarning nisbati 3: 2 yoki 4: 3. Elektron plataning o'lchami 200 mm dan 150 mm gacha kattaroq bo'lsa, elektron plataning mexanik kuchini hisobga olish kerak.
o'tkazgichlar
Printsiplar quyidagilar:
â 'Kirish va chiqish uchun ishlatiladigan simlarni iloji boricha chetlab o'tish kerak. Qayta bog'lanishni oldini olish uchun simlar orasiga tuproq simini qo'shish yaxshidir.
Bosib chiqarilgan elektron simlarning minimal kengligi asosan simlar va izolyatsiya qiluvchi substrat orasidagi yopishqoqlik kuchi va ular orqali o'tadigan oqimning qiymati bilan belgilanadi.
Mis folga qalinligi 0,05 mm va kengligi 1 dan 15 mm gacha bo'lganida, 2 A oqimi orqali oqim 3 ° C dan oshmaydi, shuning uchun simning kengligi 1,5 mm. Integral mikrosxemalar, ayniqsa raqamli konturlar uchun, odatda 0,02 dan 0,3 mm gacha bo'lgan sim kengligi tanlanadi. Albatta, iloji boricha keng simlardan, ayniqsa quvvat va yer simlaridan foydalaning.
Simlarning minimal oralig'i, asosan, eng yomon izolyatsiya qarshiligi va sinish kuchlanishiga bog'liq. Integral mikrosxemalar uchun, ayniqsa raqamli kontaktlarning zanglashiga olib keladigan bo'lsak, jarayon imkon qadar 5 dan 8 mm gacha bo'lishi mumkin.
Bosma o'tkazgichning egilishi odatda aylana shaklida bo'ladi va to'g'ri burchak yoki kiritilgan burchak yuqori chastotali kontaktlarning zanglashiga olib keladi. Bunga qo'shimcha ravishda, katta hajmli mis folga ishlatilmaslikka harakat qiling, aks holda uzoq vaqt qizdirilganda mis folga osongina shishadi va tushadi. Katta maydonga mis folga kerak bo'lganda, mis folga va substrat orasidagi yopishqoqni isitish natijasida hosil bo'lgan uchuvchan gazni chiqarib tashlamaslik uchun qulay bo'lgan panjara shaklidan foydalanish yaxshidir.
Pad
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Pads that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.