Bizning umumiy kompyuter platalarimiz va kartalarimiz asosan epoksi qatronli shisha matoga asoslangan ikki tomonlama bosilgan elektron platalardir. Bir tomoni plagin komponentlari, ikkinchi tomoni esa komponent oyoqlarining payvandlash yuzasi. Ko'rinib turibdiki, payvandlash nuqtalari juda muntazam. Ushbu payvandlash nuqtalarining komponent oyoqlarining diskret payvandlash yuzasi pad deb ataladi. Nima uchun boshqa mis o'tkazgich naqshlari qalay bo'lishi mumkin emas. Chunki lehimga muhtoj bo'lgan prokladkalardan tashqari boshqa qismlarning yuzasida to'lqinli lehimga chidamli lehimga chidamli plyonka qatlami mavjud. Uning sirt lehimga chidamli plyonkalarining aksariyati yashil rangga ega va bir nechtasi sariq, qora, ko'k va boshqalarni qabul qiladi, shuning uchun lehimga chidamli yog' ko'pincha PCB sanoatida yashil moy deb ataladi. Uning vazifasi to'lqinli payvandlash paytida ko'prikning oldini olish, payvandlash sifatini yaxshilash va lehimni tejashdir. Bundan tashqari, bosilgan taxtalarning doimiy qismidir Uzoq muddatli himoya qatlami namlik, korroziya, chiriyotgan va mexanik aşınmayı oldini oladi. Tashqi tomondan, silliq va yorqin yuzaga ega yashil lehimga chidamli plyonka plyonkali plastinka uchun fotosensitiv issiqlik bilan davolovchi yashil moydir. Nafaqat tashqi ko'rinish yaxshi ko'rinishga ega, balki padning aniqligi ham yuqori, bu esa lehim birikmasining ishonchliligini oshiradi.
Komponentlarni o'rnatishning uchta usuli borligini kompyuter platasidan ko'rishimiz mumkin. Foydali model uzatish uchun plaginni o'rnatish jarayoniga tegishli bo'lib, unda elektron komponentlar bosilgan elektron plataning teshigiga kiritilgan. Shu tarzda, ikki tomonlama bosilgan elektron plataning teshiklari quyidagicha ekanligini ko'rish oson: birinchidan, oddiy komponentlarni kiritish teshiklari; Ikkinchidan, komponentlarni kiritish va teshiklar orqali ikki tomonlama o'zaro bog'lanish; Uchinchidan, oddiy ikki tomonlama teshiklar; To'rtinchisi - taglik plitasini o'rnatish va joylashtirish teshigi. Boshqa ikkita o'rnatish usuli - sirtni o'rnatish va chipni to'g'ridan-to'g'ri o'rnatish. Aslida, chipni to'g'ridan-to'g'ri o'rnatish texnologiyasi sirtni o'rnatish texnologiyasining bir tarmog'i sifatida qaralishi mumkin. Bu chipni to'g'ridan-to'g'ri bosilgan taxtaga yopishtirish va keyin uni bosilgan taxtaga simli payvandlash usuli, lenta tashish usuli, burilish chip usuli, nur qo'rg'oshin usuli va boshqa qadoqlash texnologiyalari bilan ulashdir. Payvandlash yuzasi element yuzasida joylashgan.
Yuzaki o'rnatish texnologiyasi quyidagi afzalliklarga ega:
1. Bosma taxta katta teshiklar yoki ko'milgan teshiklarni o'zaro bog'lash texnologiyasini sezilarli darajada yo'q qilganligi sababli, bosilgan taxtadagi simlar zichligini yaxshilaydi, bosilgan taxtaning maydonini kamaytiradi (odatda plaginni o'rnatishning uchdan bir qismi), va dizayn qatlamlari sonini va bosma taxtaning narxini pasaytiradi.
2. Mahsulot sifati va ishonchliligini oshirish uchun og'irlik kamayadi, seysmik ko'rsatkich yaxshilanadi va kolloid lehim va yangi payvandlash texnologiyasi qabul qilinadi.
3. Elektr simlarining zichligi oshishi va qo'rg'oshin uzunligi qisqarishi bilan parazitar sig'im va parazitar indüktans kamayadi, bu esa bosilgan taxtaning elektr parametrlarini yaxshilash uchun qulayroqdir.
4. Plaginni o'rnatish bilan solishtirganda, avtomatlashtirishni amalga oshirish, o'rnatish tezligini va mehnat unumdorligini oshirish va shunga mos ravishda yig'ish xarajatlarini kamaytirish osonroq.
Yuqoridagi sirt o'rnatish texnologiyasidan biz elektron plata texnologiyasini takomillashtirish chipli qadoqlash texnologiyasi va sirtni o'rnatish texnologiyasini takomillashtirish bilan yaxshilanganligini ko'rishimiz mumkin. Endi biz kompyuter platalari va kartalarining sirtga yopishish tezligi ortib borayotganini ko'ramiz. Aslida, bunday elektron plata transmissiya bilan ekranli bosib chiqarish sxemasining texnik talablariga javob bera olmaydi. Shuning uchun, oddiy yuqori aniqlikdagi elektron plata uchun uning sxemasi va lehimga qarshilik naqshlari asosan fotosensitiv sxema va fotosensitiv yashil moydan qilingan.
Elektron plataning yuqori zichligi rivojlanish tendentsiyasi bilan elektron plataning ishlab chiqarish talablari yuqori va yuqori. Lazer texnologiyasi, fotosensitiv qatronlar va boshqalar kabi elektron platalarni ishlab chiqarishda tobora ko'proq yangi texnologiyalar qo'llanilmoqda. Yuqoridagilar faqat yuzaki kirish. Kosmik cheklovlar tufayli elektron plata ishlab chiqarishda hali ham ko'p narsalar tushuntirilmagan, masalan, ko'r ko'milgan teshik, yara taxtasi, teflon taxtasi, litografiya texnologiyasi va boshqalar.
