FPC nima
FPC (moslashuvchan elektron plata) "yumshoq taxta" sifatida ham tanilgan PCB turidir. FPC yuqori simli zichlik, engil vazn, yupqa qalinlik, egiluvchanlik va yuqori moslashuvchanlik afzalliklariga ega bo'lgan polimid yoki polyester plyonka kabi moslashuvchan substratlardan ishlab chiqariladi va simlarga zarar bermasdan millionlab dinamik egilishlarga bardosh bera oladi. elektron platalar turlari mos kela olmaydi.
Ko'p qatlamli FPC elektron platasi
Ilova: Mobil telefon
Moslashuvchan elektron plataning engil vazni va nozik qalinligiga e'tibor qarating. U mahsulot hajmini samarali saqlashi va batareyani, mikrofonni va tugmani osongina ulashi mumkin.
Kompyuter va LCD displey
Moslashuvchan elektron plataning integral sxemasi konfiguratsiyasi va nozik qalinligi yordamida raqamli signal rasmga aylanadi va LCD displey orqali taqdim etiladi;
CD Walkman
Moslashuvchan elektron plataning uch o'lchovli yig'ish xususiyatlariga va nozik qalinligiga e'tibor qarating va ulkan kompakt diskni olib yurish uchun yaxshi hamrohga aylantiring;
disk drayveri
Qattiq disk yoki floppi diskdan qat'i nazar, u FPC ning yuqori moslashuvchanligiga va ma'lumotlarni tez o'qishni yakunlash uchun 0,1 mm ultra yupqa qalinligiga juda bog'liq, xoh u shaxsiy kompyuter yoki NOTEBOOK;
yangi foydalanish
Qattiq disk (HDD, qattiq disk) va xe paketli plataning to'xtatib turish sxemasi (Suinensi. n cireuit) komponentlari.
kelajakdagi rivojlanish
Xitoydagi keng FPC bozoriga asoslanib, Yaponiya, Amerika Qo'shma Shtatlari va Tayvanning yirik kompaniyalari allaqachon Xitoyda fabrikalarini qurgan. 2012 yilga kelib, qattiq elektron platalar kabi moslashuvchan elektron platalar katta muvaffaqiyatlarga erishdi. Biroq, agar yangi mahsulot "boshlanish-rivojlanish-klimaks-pasaytirish-yo'q qilish" tamoyiliga amal qilsa, FPC endi avj va pasayish oralig'ida joylashgan. Moslashuvchan taxta o'rnini bosadigan mahsulot bo'lmaguncha, moslashuvchan taxta bozor ulushini egallashda davom etadi, u innovatsiyalar kiritishi kerak va faqat innovatsiya uni bu ayovsiz doiradan sakrab chiqishi mumkin.
FPC kelajakda qanday jihatlarda innovatsiyalarni davom ettiradi?
1. Qalinligi. FPC qalinligi yanada moslashuvchan va ingichka bo'lishi kerak;
2. Buklanishga qarshilik. Bükme FPC ga xos xususiyatdir. Kelajakda FPC ning katlama qarshiligi kuchliroq bo'lishi va 10 000 martadan oshishi kerak. Albatta, bu yaxshi substratni talab qiladi;
3. Narxi. Ushbu bosqichda FPC narxi PCB narxidan ancha yuqori. Agar FPC narxi tushsa, bozor, albatta, ancha kengroq bo'ladi.
4. Texnologik daraja. Turli xil talablarni qondirish uchun FPC jarayonini yangilash kerak va eng kichik diafragma va eng kichik chiziq kengligi / chiziq oralig'i yuqori talablarga javob berishi kerak.
Shuning uchun, tegishli innovatsiyalar, FPC-ni ushbu to'rt jihatdan rivojlantirish va yangilash uni ikkinchi bahorga olib kelishi mumkin!
PCB nima
PCB (Printed Circuit Board), xitoycha nomi bosilgan elektron plata bo'lib, bosilgan elektron plata sifatida qisqartiriladi, elektronika sanoatining muhim tarkibiy qismlaridan biridir. Elektron soatlar va kalkulyatorlardan tortib yirik kompyuterlar, aloqa elektron uskunalari va harbiy qurol tizimlarigacha bo'lgan deyarli barcha elektron qurilmalar, agar ular o'rtasidagi elektr aloqasi uchun integral mikrosxemalar, bosma taxtalar kabi elektron komponentlar mavjud bo'lsa, ishlatiladi. . Kattaroq elektron mahsulotni tadqiq qilish jarayonida eng asosiy muvaffaqiyat omili mahsulotning bosma taxtasini loyihalash, hujjatlashtirish va ishlab chiqarishdir. Chop etilgan taxtalarning dizayni va ishlab chiqarish sifati butun mahsulot sifati va narxiga bevosita ta'sir qiladi va hatto biznes raqobatining muvaffaqiyati yoki muvaffaqiyatsizligiga olib keladi.
PCB ning roli
PCB ning o'rni Elektron uskuna bosma taxtani qabul qilgandan so'ng, bir xil turdagi bosma taxtaning mustahkamligi tufayli qo'lda o'tkazgichlar xatosi oldini oladi va elektron komponentlarni avtomatik kiritish yoki o'rnatish, avtomatik lehimlash va avtomatik aniqlash mumkin. amalga oshirilishi, elektronligini ta'minlash Uskunaning sifati mehnat unumdorligini oshiradi, xarajatlarni kamaytiradi va texnik xizmat ko'rsatishni osonlashtiradi.
PCB ning rivojlanishi
Chop etilgan taxtalar bir qatlamdan ikki tomonlama, ko'p qatlamli va moslashuvchangacha rivojlangan va hali ham o'zlarining rivojlanish tendentsiyalarini saqlab kelmoqda. Yuqori aniqlik, yuqori zichlik va yuqori ishonchlilik yo'nalishi bo'yicha uzluksiz rivojlanish, o'lchamlarni doimiy ravishda qisqartirish, xarajatlarni pasaytirish va ishlashni yaxshilash bo'yicha, bosma taxta hali ham kelajakda elektron uskunalarni rivojlantirishda kuchli hayotiylikni saqlab qoladi.
Uyda va xorijda kelajakdagi bosma karton ishlab chiqarish texnologiyasining rivojlanish tendentsiyalarining qisqacha mazmuni asosan bir xil, ya'ni yuqori zichlik, yuqori aniqlik, nozik diafragma, nozik sim, nozik pitch, yuqori ishonchlilik, ko'p qatlamli, yuqori tezlikda. uzatish, engil vazn, ishlab chiqarishda nozik turdagi ishlab chiqish, unumdorlikni oshirish, xarajatlarni kamaytirish, ifloslanishni kamaytirish va ko'p navli va kichik partiyalar ishlab chiqarish yo'nalishiga moslashishdir. Bosma sxemalarning texnik rivojlanish darajasi odatda bosilgan elektron platadagi chiziq kengligi, diafragma va taxta qalinligi / diafragma nisbati bilan ifodalanadi.
