Kesish, fileto, chekka, pishirish, ichki qatlamni oldindan tozalash, qoplama, ta'sir qilish, DES (ishlab chiqish, o'rnatish, plyonkani olib tashlash), zımbalama, AOI tekshiruvi, VRS ta'mirlash, jigarrang, laminatsiya, presslash, maqsadli burg'ulash, Gong chekkasi, burg'ulash, mis qoplama , kino presslash, bosib chiqarish, yozish, sirtni qayta ishlash, yakuniy tekshirish, qadoqlash va boshqa jarayonlar son-sanoqsiz
Elektron platalarni ishlab chiqaruvchi odamlar ishlab chiqarish jarayoni juda murakkab ekanligini bilishadi ~
uzunlik va kenglik o'rtasidagi farq substrat hajmining o'zgarishiga olib keladi; Kesish jarayonida tolalar yo'nalishiga e'tibor berilmaganligi sababli, kesish kuchlanishi substratda qoladi.
Bosilgan elektron platalar uchun substrat materiallarining rivojlanishi qariyb 50 yil davom etdi
Integral sxema - bu sxemalarni miniatyura qilish usuli (asosan, yarimo'tkazgichli uskunalar, shu jumladan passiv komponentlar va boshqalar). Muayyan jarayondan foydalangan holda, tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörler, induktorlar va boshqa komponentlar va kontaktlarning zanglashiga olib keladigan simlari o'zaro bog'liq bo'lib, kichik yoki bir nechta kichik yarimo'tkazgich chiplari yoki dielektrik substratlarda ishlab chiqariladi;
Chip taqchilligi fonida, chip dunyoda hal qiluvchi sohaga aylanib bormoqda.Chip sanoatida Samsung va Intel har doim dunyodagi eng yirik IDM gigantlari bo'lib kelgan (dizayn, ishlab chiqarish va muhrlash va sinovdan o'tkazish, asosan boshqalarga tayanmasdan). Uzoq vaqt davomida global chiplarning Temir taxti TSMC ko'tarilgunga qadar va bipolyar naqsh butunlay buzilgunga qadar ikkalasi o'rtasida oldinga va orqaga kurashdi.
