BGA - bu pcb elektron platasidagi kichik paket, va BGA - bu integral mikrosxemada organik tashuvchi kartadan foydalanadigan qadoqlash usuli. .
5-chi PCB birinchi navbatda 3-6 qatlam bosilgan, keyin esa uch baravar ko'p, 3 ta qatlam 3 ta qatlamli 3 ta qatnov 3 ta qatlam 3 qatlam 3 qatlamni 3 ta qatlamni 3 ta qatlamni 3 ta qatlamni 3 ta qatlamni 3 ta qatlamni yaxshiroq tushunishga umid qilaman.
De104 PCB Substrat: aloqa va katta ma'lumotlar sanoatining maxsus substrati. Quyidagilar 8 ta qavatli squstrat - quyidagi 8 ta qavatli - men sizga 8 ta qatlamni yaxshiroq tushunishga umid qilaman.
Teshik orqali ichakning ichki qismi, qatlamlarning o'zboshimchalik bilan o'zaro bog'liqligi yuqori zichlikdagi IXI taxalluslarining elektr taxtasiga mos kelishi mumkin. Termik o'tkazuvchan silikon varaqalari bilan, o'chirish platsiyasi yaxshi isitish va zarbalarga chidamliligi bor. Quyidagi 6 ta qavatli - 6 ta qatnang, senga 15tali PCB.
I-Tezlik PCB, avval 3-6 qatlamni bosing, so'ngra 1 dan 8 tagacha qatlamni qo'shing va keyin yana uch marta qo'shing, 3 ta qatnovni yana uch marta qo'shing, 3 qatlam 3 qatlamni 3 ta qatlamni 3 qatlamni 3 qatlamni yaxshiroq tushunishga umid qilaman.
Ro3010 PCB Lamine ikki marta. Misol sifatida ko'r / ko'milgan Vias bilan sakkiz qavatli elektron pochta taxtasini oling. Birinchidan, laminatsiya qatlamlari 2-7, birinchi bo'lib yaxshi tayyorlangan va ko'milgan laminlar 1 va 8 qatlamni yaxshilab, laminatinali qatlamni 1 va 8 qatlam bilan, laminate qatlamini 2 va 8 qatlam, bu sizga ro ro3010 PCBni yaxshiroq tushunishga yordam berishga umid qilaman
