Yuqori chastotali qadam PCB elektron mahsulotlarning kichik va xilma-xil rivojlanishi bilan, makon va xavfsizlik bilan cheklangan, an'anaviy tekislik elektron platasi elektron mahsulotlarning ko'plab sohalari talablariga javob bera olmaydi va tobora ko'proq qadam PCB asta-sekin ishlab chiqilmoqda.
mis pastasi bilan to'ldirilgan teshik PCB: Bai AE3030 mis xamiri bosilgan substrat DU plastinkasini yuqori zichlikda yig'ish va simlarni yotqizish uchun ishlatiladigan Supero'tkazuvchilar bo'lmagan DAO mis xamiridir. - bepul "," yassi "va shunga o'xshash narsalar, mis pastasi Via-da yuqori ishonchliligi, Via-da va Thermal Via-da yuqori ishonchliligi uchun juda mos keladi. Mis pastasi aerokosmik sun'iy yo'ldosh, server, kabel yotqizish mashinasi, LED yoritgichi va boshqalardan keng foydalaniladi.
katta o'lchamdagi tenglikni katta hajmdagi tenglikni bir martalik va yaxlitlikda yotadi, bu esa chalkashliklarni va qismlarga bo'linish muammosini kamaytiradi, ammo narxi nisbatan yuqori.
Katta o'lchamdagi tenglikni juda katta o'lchamdagi PCB-neft platformasi: kengligi 4,0 mm, 4 qatlamli, L1-L2 ko'r teshik, L3-L4 ko'r teshik, mis 4/4/4/4oz, Tg170, bitta panel o'lchamlari 820 * 850 mm. neft burg'ulash qurilmasining asosiy taxtasi: taxta qalinligi 4,0 mm, 4 qatlamli, L1-L2 ko'r teshik, L3-L4 ko'r teshik, 4/4/4 / 4oz mis, Tg170, bitta panel o'lchamlari 820 * 850 mm.
EM-528K Yuqori tezlikli tenglikni bizning sanoatimizning deyarli hamma joylarida mavjud. Va aytilganidek, biz har doim aytamizki, yakuniy mahsulot yoki amalga oshirilishidan qat'i nazar, har bir tenglikni o'z IC texnologiyasi bilan yuqori tezlikda ishlaydi.
TU-943N yuqori tezlikda ishlaydigan tenglikni - elektron texnologiyalarning rivojlanishi kun sayin o'zgarib bormoqda. Ushbu o'zgarish asosan chip texnologiyasining rivojlanishidan kelib chiqadi. Chuqur submikron texnologiyasining keng qo'llanilishi bilan yarimo'tkazgich texnologiyasi tobora jismoniy chegaraga aylanib bormoqda. VLSI chiplarni loyihalash va qo'llashning asosiy oqimiga aylandi.
