ELIC Rigid-Flex PCB har qanday qatlamda o'zaro bog'lanish teshigi texnologiyasidir. Ushbu texnologiya Yaponiyadagi Matsushita Electric Component kompaniyasining patent jarayonidir. U yuqori funksiyali epoksi qatroni va plyonka bilan singdirilgan DuPont kompaniyasining "poli aramid" mahsulot termostatining qisqa tolali qog'ozidan qilingan. Keyin u lazerli teshik hosil qiluvchi va mis pastadan tayyorlanadi va o'tkazuvchan va o'zaro bog'langan ikki tomonlama plastinka hosil qilish uchun har ikki tomondan mis qatlam va sim bosiladi. Ushbu texnologiyada elektrolizlangan mis qatlami yo'qligi sababli, o'tkazgich faqat mis plyonkadan yasalgan va o'tkazgichning qalinligi bir xil bo'lib, nozik simlarning shakllanishiga yordam beradi.
Teshik orqali har qanday ichki qatlam, qatlamlar orasidagi o'zaro bog'liqlik yuqori zichlikli HDI plitalarining simlarni ulash talablariga javob berishi mumkin. Issiqlik o'tkazuvchan silikon plitalar o'rnatilishi bilan elektron platada issiqlik tarqalishi va zarbaga chidamliligi yuqori bo'lib, quyidagilar o'zaro bog'liq bo'lgan har xil HDI ning 6 ta qatlamini tashkil qiladi, umid qilamanki, siz o'zaro bog'liq bo'lgan har qanday HDI ning 6 qatlamini yaxshiroq tushunishingizga yordam beraman.
Chalkashliklarning oldini olish uchun, Amerika IPC O'chirish kengashi assotsiatsiyasi ushbu turdagi mahsulot texnologiyasini HDI (Yuqori zichlikdagi Intrerconnection) texnologiyasining umumiy nomini chaqirishni taklif qildi. Agar u to'g'ridan-to'g'ri tarjima qilinsa, u yuqori zichlikdagi o'zaro bog'liqlik texnologiyasiga aylanadi. Quyida o'zaro bog'liq bo'lgan har qanday Inson taraqqiyoti indeksi to'g'risida 10 qavat haqida gap ketadi, umid qilamanki, o'zaro bog'liq bo'lgan har qanday Inson taraqqiyoti indeksi 10 qavatini yaxshiroq tushunishga yordam beradi.
