Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > KIPRIS

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC7VX690T-2FGGR1926i

    XC7VX690T-2FGGR1926i

    XC7VX690T-2FGGRGRG1926I Murabbiy eshik masofasi (FPGA) - kremniy aloqalari (SSI) texnologiyasini (SSI) texnik texnologiyasini qo'llaydigan va turli xil dasturlarning tizim talablariga javob beradigan qurilma. FPGA - bu yarimta semizlik moslama (CLIC) dasturlashtirilgan aloqa tizimi orqali ulangan "CLIMI" MATRIX asosida yarim semita yuklamalar. Foratex-7 10G dan 100g gacha 100 g gacha bo'lgan tarmoq, ko'chma radar va ASIC prototiplari dizayni kabi qo'llanmalarga mos keladi.
  • Bgabcm68622b0ifsbg

    Bgabcm68622b0ifsbg

    BGABMCM68622222IFSBG turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • EPM3064ATC44-10

    EPM3064ATC44-10

    EPM3064ATC44-10 Turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma qulay interfeysi, yuqori samaradorlik, yuqori samaradorlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni keng qamrovli dasturiy ta'minotni amalga oshirish uchun tanilgan. Sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • TPS22965dGr

    TPS22965dGr

    TPS22965dgr Farab turli arizalarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • AD849JN

    AD849JN

    Ad849Jn turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Mamlakatimning integral mikrosxemasini rivojlantirish holati

    28 nanometrlik o'sish, 14 nanometrlik muvaffaqiyatli debyut, 7 nanometrlik tadqiqotlar va ishlanmalar ... 28 nanometrdan 7 nanometrgacha bo'lgan vaqt oralig'ida mamlakatimning integral mikrosxemalari va xalqaro darajadagi masofa tobora kamayib bormoqda.

  • FPC elektron platasini ishlab chiqarish jarayoni

    Bir tomonlama FPC elektron platasining oqim sxemasi: muhandislik hujjatlari - mis folga - Oldindan ishlov berish - quruq plyonkani bosish - ta'sir qilish - Ishlab chiqish - o'chirish - plyonkani tozalash - AOI - Oldindan ishlov berish - qoplama plyonkasi (yoki siyoh bosib chiqarish) - elektrokaplamadan oldin dastlabki ishlov berish - elektrokaplama - post elektrokaplama - mustahkamlash - tashqi ko'rinishini zımbalama - elektr o'lchovi - tashqi ko'rinishni tekshirish - jo'natish;

  • Foydalanuvchilar tomonidan qanday turdagi PCB proofing ishlab chiqaruvchisi ko'proq yoqadi

    Ehtimol, ko'p odamlar PCB bilan tanish emas. Aslida, PCB deb ataladigan narsa elektron plata uchun taxallusdir. Elektron platadan har kuni foydalaniladigan kompyuterlar, liftlar va hattoki smartfonlar kabi odamlar hayotining qulay joylarida foydalanish deyarli kerak. Ularning funktsiyalarining silliq ko'rinishi aslida elektron plata tomonidan boshqariladi. Hozirgi vaqtda ko'p sonli tenglikni tekshirish ishlab chiqaruvchilari mavjud. Foydalanuvchilar tomonidan qanday turdagi PCB proofing ishlab chiqaruvchilari ko'proq yoqadi?

  • PCB modulli tuzilish g'oyalari

    Apparat platformalari va tobora murakkab elektron tizimlarning tobora yuqori darajada integratsiyalashuviga duch kelganda, PCB tartibi modulli fikrlashga ega bo'lishi kerak, bu esa apparat sxemalari va PCB simlarini loyihalashda modullikdan foydalanishni talab qiladi. , Strukturali dizayn usuli. Uskuna muhandisi sifatida, tizimning umumiy arxitekturasini tushunish uchun, birinchi navbatda, biz sxematik diagrammada modulli dizayn g'oyalarini va tenglikni simli dizayni, tenglikni haqiqiy holati bilan birlashtirib, asosiy g'oyani rejalashtirishimiz kerak. PCB tartibida.

  • PCB ning tasnifi qanday

    PCB elektron platasining tasnifi

  • Integral mikrosxema nima

    Integral sxema - bu sxemalarni miniatyura qilish usuli (asosan, yarimo'tkazgichli uskunalar, shu jumladan passiv komponentlar va boshqalar). Muayyan jarayondan foydalangan holda, tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörler, induktorlar va boshqa komponentlar va kontaktlarning zanglashiga olib keladigan simlari o'zaro bog'liq bo'lib, kichik yoki bir nechta kichik yarimo'tkazgich chiplari yoki dielektrik substratlarda ishlab chiqariladi;

So'rov yuborish