In-in-PAD ko'p qirrali tenglikni muhim qismidir. Bu nafaqat tenglikni asosiy funktsiyalarini bajarilishini ta'minlaydi, balki joyni tejash uchun in-in-PAD-dan foydalanadi. Quyidagi PAD PCB bilan bog'liq VIA haqida, umid qilamanki, PAD PCB-dagi VIAni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi.
PCB, shuningdek, bosilgan elektron karta, bosilgan elektron karta deb nomlanadi. Ko'p qatlamli bosma taxta ikki qatlamdan ortiq bosilgan taxtani anglatadi. U elektron qismlarni yig'ish va lehimlash uchun izolyatsion substratlar va prokladkalarning bir necha qatlamlarida ulash simlaridan iborat. Izolyatsiyaning roli. Quyida Cross Blind Buried Hole PCB bilan bog'liq bo'lgan, ko'r-ko'rona ko'milgan teshik PCB-ni yaxshiroq tushunishga yordam beradi deb umid qilaman.
Masalan, ishlab chiqarish jarayonini sinash nuqtai nazaridan IC sinovi odatda chip sinovi, tayyor mahsulot sinovi va inspeksiya sinovlariga bo'linadi. Agar boshqacha talab qilinmasa, chip sinovi odatda faqat DC sinovini o'tkazadi va tayyor mahsulotni sinovdan o'tkazish AC yoki DC testlariga ega bo'lishi mumkin. Ko'pgina holatlarda ikkala test ham mavjud. Pressfit Hole PCB bilan bog'liq bo'lgan quyidagi narsalar, Pressfit Hole PCB-ni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
HDI mobil telefonlarda, raqamli (kamera) kameralarda, MP3, MP4, noutbuklar, avtomatika elektronikasi va boshqa raqamli mahsulotlarda keng qo'llaniladi, ular orasida mobil telefonlar eng ko'p ishlatiladi. Quyidagi 4Step HDI elektron platasi bilan bog'liq, deb umid qilaman. 54-bosqich Inson taraqqiyoti indikatori kengashini yaxshiroq tushunishga yordam berish.
