ST115G PCB - o'rnatilgan texnologiya va mikroelektron qadoqlash texnologiyasi bilan elektron komponentlarning umumiy quvvat zichligi o'sib bormoqda, elektron komponentlar va elektron uskunalarning jismoniy hajmi asta-sekin kichik va miniatyuraga moyil bo'lib, natijada issiqlik tez to'planib boradi , natijada integral qurilmalar atrofida issiqlik oqimi ko'payadi. Shuning uchun yuqori haroratli muhit elektron komponentlar va qurilmalarga ta'sir qiladi Buning uchun yanada samarali issiqlik nazorati sxemasi kerak. Shu sababli, elektron komponentlarning issiqlik tarqalishi hozirgi elektron komponentlar va elektron uskunalarni ishlab chiqarishda asosiy yo'nalishga aylandi.
Yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi FR4 elektron platasi odatda issiqlik koeffitsientini 1,2 dan katta yoki unga teng bo'lishiga yo'naltiradi, ST115D ning issiqlik o'tkazuvchanligi 1,5 ga etadi, ishlash yaxshi va narx o'rtacha. Quyida yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi tenglikni bilan bog'liq, men sizga yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi tenglikni tushunishni yordam berishiga umid qilaman.
1961 yilda AQShning Hazelting Corp. ko'p qatlamli taxtalarni ishlab chiqishda birinchi kashshof bo'lgan Multiplanarni nashr etdi. Ushbu usul teshik orqali usul yordamida ko'p qatlamli taxtalarni tayyorlash usuli bilan deyarli bir xil. 1963 yilda Yaponiya ushbu sohaga qadam qo'ygandan so'ng, ko'p qavatli taxtalar bilan bog'liq turli xil g'oyalar va ishlab chiqarish usullari asta-sekin butun dunyoga tarqaldi. Quyida 14 qatlamli yuqori TG PCB bilan bog'liq, men 14 qatlamli yuqori TG PCB haqida yaxshiroq tushunishga yordam beraman degan umiddaman.
