1961 yilda AQShning Hazelting Corp. ko'p qatlamli taxtalarni ishlab chiqishda birinchi kashshof bo'lgan Multiplanarni nashr etdi. Ushbu usul teshik orqali usul yordamida ko'p qatlamli taxtalarni tayyorlash usuli bilan deyarli bir xil. 1963 yilda Yaponiya ushbu sohaga qadam qo'ygandan so'ng, ko'p qavatli taxtalar bilan bog'liq turli xil g'oyalar va ishlab chiqarish usullari asta-sekin butun dunyoga tarqaldi. Quyida 14 qatlamli yuqori TG PCB bilan bog'liq, men 14 qatlamli yuqori TG PCB haqida yaxshiroq tushunishga yordam beraman degan umiddaman.
Yuqori chastotali aralash pressli bosma elektron plataga alyuminiy taglik qatlami va izolyatsion va issiqlik o'tkazuvchan qatlam kiradi. O'chirish platasi o'rnatish teshiklari bilan ta'minlangan. Alyuminiy asos qatlamining pastki qismi bog'lab qo'yilgan va silikon kauchuk qatlam orqali uglerod qoplamasiga ulangan. Alyuminiy taglik qatlami, izolyatsiya qiluvchi va issiqlik o'tkazuvchan qatlami va kremniy kauchuk qatlami A kauchuk qatlam uglerod qoplamasining tashqi uchiga yopishqoq tarzda bog'langan va kraft qog'oz namlikni oldini olish mumkin bo'lgan uglerod qoplamining pastki qismiga yopishtirilgan. uni ifloslantirmaslik, buzilmaslik, xarajatlarni tejash va samaradorlikni oshirish. Quyida 10G Rogers4350B gibrid PCB bilan bog'liq, men sizga 10G Rogers 4350B gibrid PCB-ni yaxshiroq tushunishga yordam berishiga umid qilaman.
Axborot texnologiyalarining jadal rivojlanishi bilan yuqori chastotali va yuqori tezlikda axborotni qayta ishlash tendentsiyasi tobora ravshan bo'lmoqda. Past va yuqori chastotalarda ishlatilishi mumkin bo'lgan PCBlarga talab ortib bormoqda. PCB ishlab chiqaruvchilari uchun bozor ehtiyojlarini va rivojlanish tendentsiyasini o'z vaqtida va aniq anglash korxonani engib bo'lmas holga keltiradi. Va tugagan taxta yaxshi o'lchovli barqarorlikka ega. Quyida Ro3003 aralash yuqori chastotali PCB bilan bog'liq, men sizga Ro3003 aralashtirilgan yuqori chastotali tenglikni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
Yuqori chastotali aralash pressli materiallarni ishlab chiqarish texnologiyasi bu aloqa va telekommunikatsiya sanoatining jadal rivojlanishi bilan paydo bo'lgan elektron kartani ishlab chiqarish texnologiyasidir. U asosan an'anaviy bosilgan elektron platalarga etib bo'lmaydigan yuqori tezlikda ishlaydigan ma'lumotlar va yuqori ma'lumotlar tarkibini buzish uchun ishlatiladi. Uzatilishning qiyinligi. Quyida AD250 aralash mikroto'lqinli PCB bilan bog'liq, men sizga AD250 aralash mikroto'lqinli tenglikni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
Signalning yaxlitligi (SI) bilan bog'liq muammolar raqamli apparat dizaynerlari uchun tobora ko'proq tashvishga solmoqda. Simsiz tayanch stantsiyalarda, simsiz tarmoq nazoratchilarida, simli tarmoq infratuzilmasida va harbiy avionika tizimlarida ma'lumot uzatish tezligini oshirish tufayli elektron platalarni loyihalash tobora murakkablashmoqda. Quyida NELCO Yuqori chastotali elektr aloqasi kengashi bilan bog'liq, men sizga NELCO Yuqori chastotali kontaktlarning zanglash kengashini yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
Foydalanuvchi ilovalari tobora ko'proq taxta qatlamlarini talab qilar ekan, qatlamlar orasidagi hizalanish juda muhimdir. Qatlamlar orasidagi hizalanish bardoshli konvergentsiyani talab qiladi. Kengash hajmi o'zgargani sayin, ushbu yaqinlashish talablari yanada talabchan. Joylashtirishning barcha jarayonlari boshqariladigan harorat va namlik muhitida yaratiladi. Quyida EM888 7MM qalin PCB bilan bog'liq, men sizga EM888 7MM qalin PCB ni yaxshiroq tushunishga yordam berishiga umid qilaman.
