XC7S75-2FGGA676

XC7S75-2-2FGGAFGGA676I - bu 28NM jarayonidan foydalangan holda ishlab chiqarilgan Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan Chipdir. Ushbu chipda 48000 mantiqiy bo'linmalar va 76800 dasturlash moslamalari, yuqori samarali raqamli signalni qayta ishlash va ma'lumotlarni qayta ishlash imkoniyatlarini taqdim etadi. Shuningdek, u turli xil dasturlarning saqlash ehtiyojlarini qondirish uchun 832 Kbit tarqatilgan RAM bilan jihozlangan. XC7S75-2-22FGGA 676-ning ish doirasi -40 ° C + 100 ° C gacha. Uning qadoqlash shakli SMD / SMT 676 PIN FPBGA PIN-kod, bu sirtni olish uchun qulay bo'lgan. Ushbu chip sanoat nazorati, 5G texnologiyasi, 5G texnologiyasi, kam bulutlash, iste'mol elektronika va yuqori ko'rsatkichlari va moslashuvchanligi sababli sun'iy aql kabi sohalarda keng qo'llanilgan