XCVU13P-2FRGA2577

XCVU13P-2FRGA2577E FLTEHALE ™ Ultrasonka + ™ Qurilma 14nm / 16nm fitfet tugunidagi eng yuqori ko'rsatkich va integratsiyalashgan funktsiyalarni taqdim etadi. AMD-ning uchinchi avlod 3D IC texnologiyasini (SSI) aloqasi (SSI) texnologiyasidan foydalanish va eng yuqori darajadagi loyiha talablariga javob berish uchun eng yuqori darajadagi stolli I / O o'tkazish qobiliyatiga ega. Shuningdek, u chiplar orasidagi operatsiyani yoqish va boyroq va moslashuvchan soatlarni taklif qilish uchun virtual bitta chip dizaynerlik muhitini taqdim etadi.

Sanoatdagi eng kuchli FPGA seriyasi sifatida, ultraseal + asboblari hisob-kitob asosida intensiv dasturlar, 1 + TB / s tarmoqlaridan, radio / ogohlantirish tizimlariga mashinani o'rganish uchun mukammal tanlovdir.

ariza

Hisoblash tezlashishi

5 g taglik

simli aloqa

radar

Sinov va o'lchash

Asosiy xususiyatlar va afzalliklar

3D-3D integratsiyasi:

-Finfet 3Dakni qo'llab-quvvatlaydigan zichlik zichligi uchun mos keladi, o'rtacha va keng miqyosli o'lish uchun va keng miqyosli o'lishi va virtual bitta chip dizaynini qo'llab-quvvatlaydi

PCI Express-ning o'rnatilgan bloklari:

-Gen3 X16 100G ilova uchun 100G dasturlari uchun birlashtirilgan PCie

Kengaytirilgan DST yadrosi:

- DSPning 38 ta tepasida (22 termac) AI 3, jumladan, inference ehtiyojlarini qondirish uchun belgilangan suzuvchi nuqta hisob-kitoblari uchun optimallashtirildi

Xotira:

-Ddrre 2666mb / s gacha bo'lgan chip xotira kesh tezligi va 500Mb gacha, yuqori samaradorlik va past darajadagi umidni ta'minlaydi

32.75GB / S tranzivi:

Qurilmada 128 ta transpeperers - aktive, chipni chip funktsiyasini chipda kesish

ASIC darajasidagi tarmog'i IP:

-150G Interche, 100g Ethernet Macroore, yuqori tezlikda ulanishga qodir