XCVU13P-2FLGA2577E

XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™  Qurilma 14nm/16nm FinFET tugunida eng yuqori unumdorlik va integratsiyalashgan funksionallikni taʼminlaydi. AMD uchinchi avlod 3D IC Moore qonunining cheklovlarini buzish va eng qat'iy dizayn talablariga javob berish uchun signalni qayta ishlashning eng yuqori darajasi va ketma-ket kiritish-chiqarish o'tkazish qobiliyatiga erishish uchun stacked silicon interconnect (SSI) texnologiyasidan foydalanadi. Shuningdek, u 600 MGts dan yuqori ishlashni ta'minlovchi va yanada boy va moslashuvchan soatlarni taklif qiluvchi chiplar o'rtasida ro'yxatdan o'tgan marshrutlash liniyalarini ta'minlash uchun virtual bitta chipli dizayn muhitini taqdim etadi.

Sanoatdagi eng kuchli FPGA seriyasi sifatida UltraScale+ qurilmalari 1+Tb/s tarmoqlardan tortib, mashinani o‘rganishdan radar/ogohlantirish tizimlarigacha bo‘lgan intensiv hisoblash dasturlari uchun mukammal tanlovdir.

ilova

Hisoblash tezlashuvi

5G tayanch tarmoqli

simli aloqa

radar

Sinov va o'lchash

Asosiy xususiyatlar va afzalliklar

3D-on-3D integratsiyasi:

-FinFET 3D IC-ni qo'llab-quvvatlaydigan zichlik, tarmoqli kengligi va katta o'lchamli ulanishlar uchun javob beradi va virtual bitta chipli dizaynni qo'llab-quvvatlaydi

PCI Express-ning o'rnatilgan bloklari:

-100G ilovalari uchun Gen3 x16 integratsiyalangan PCIe ®  modulli

Kengaytirilgan DSP yadrosi:

- AI xulosasi ehtiyojlarini to'liq qondirish uchun DSP ning 38 tagacha TOP (22 TeraMAC) sobit suzuvchi nuqta hisoblari, shu jumladan INT8 uchun optimallashtirilgan.

Xotira:

-DDR4 yuqori samaradorlik va past kechikishni ta'minlovchi 2666 Mb/s gacha va 500 Mb gacha bo'lgan chipdagi xotira keshini qo'llab-quvvatlaydi.

32,75 Gb/s qabul qiluvchi:

-Qurilmada 128 tagacha qabul qiluvchilar - orqa panel, chipdan optik qurilmaga, chipdan chipga funksionallik

ASIC darajasidagi tarmoq IP:

-150G Interlaken, 100G Ethernet MAC yadrosi, yuqori tezlikda ulanishga qodir