mis pastasi bilan to'ldirilgan teshik PCB: Bai AE3030 mis xamiri bosilgan substrat DU plastinkasini yuqori zichlikda yig'ish va simlarni yotqizish uchun ishlatiladigan Supero'tkazuvchilar bo'lmagan DAO mis xamiridir. - bepul "," yassi "va shunga o'xshash narsalar, mis pastasi Via-da yuqori ishonchliligi, Via-da va Thermal Via-da yuqori ishonchliligi uchun juda mos keladi. Mis pastasi aerokosmik sun'iy yo'ldosh, server, kabel yotqizish mashinasi, LED yoritgichi va boshqalardan keng foydalaniladi.
Tez tafsilotlar
Kelib chiqish joyi: Guangdong, Xitoy
Tovar nomi: mis xamir bilan to'ldirilgan teshik PCB Model raqami: Rigid-PCB
Asosiy material: Isola
Mis qalinligi: 1oz taxta qalinligi: 1,6 mm
Min. Teshik o'lchami: 0,2 mm Min. Chiziq kengligi: 3,5 mil. Min. LineSpacing: 3,5 mil
Yuzaki tugatish: ENIG
Qatlamlar soni: 10L tenglikni standarti: IPC-A-600
Lehim maskasi: Yashil
Afsona: Oq
Mahsulot kotirovkasi: 2 soat ichida
Xizmat: 24Hourstechnical xizmatlari Namuna etkazib berish: 14 kun ichida
