Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > mis pastasi vilkasi teshigi PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish-chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Xc6lx75t-3fgg67c

    Xc6lx75t-3fgg67c

    XC6SLX75T-3FGG67C - bu etakchi sementugugeugw texnologiya kompaniyasi Xilinx tomonidan ishlab chiqilgan Xilinx tomonidan ishlab chiqilgan "FPGA" dasturlashtirilgan darvoza (FPGA). Bu ko'p sonli mantiqiy hujayralarni, tarqatilgan xotira va DSP tilimlarini keng doirasiga mos keltirish, uni keng doirasiga mos keltirishni taklif qiladi. Ushbu qurilmada 74,880 mantiqiy hujayra, 3,5 Mb tarqalgan RAM, 180 DSP tilim va 8 soat boshqaruv plitkalari mavjud.
  • HCPL-2531-500E

    HCPL-2531-500E

    HCPL-2533-500E turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • 10 million50dcc256g

    10 million50dcc256g

    10 m50dccF256i7G - bu Intel (ilgari o'zgargan) tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA (Dala dasturlashtirilgan liniya massiv). ‌ Ushbu fpga max 10 seriyasiga tegishli bo'lib, quyidagi xususiyatlar va texnik xususiyatlarga ega: Mantiqiy qismlar soni: 50000 mantiqiy komponentlarga ega.
  • ADP5140WFSACKZ

    ADP5140WFSACKZ

    ADP5140WfSACSPS turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Yarimo'tkazgichlarning qanday afzalliklari bor

    IC yarimo'tkazgichlarda ishlab chiqarilgan integral mikrosxemalarni nazarda tutadi, chunki yarimo'tkazgichlar tranzistorlarni amalga oshirish uchun eng mos materiallardir va tranzistorlar hozirda ko'pchilik davrlarning asosiy qurilmalari hisoblanadi. Biroq, men bu erda "sxema" ning boshidan boshlab, kelib chiqishiga qarab ko'proq yozmoqchiman.

  • HDI Kengashi nomining manbasi

    HDI kengashidagi HDI - bu yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lovchining qisqartmasi. Bu bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarishning bir turi (texnologiyasi). U nisbatan yuqori chiziqli taqsimlash zichligiga ega bo'lgan elektron plata uchun mikro-ko'r va texnologiya orqali ko'milgandan foydalanadi. HDI kichik sig'imli foydalanuvchilar uchun mo'ljallangan ixcham mahsulotdir.

  • Tenglikni joylashtirish tamoyillari

    Tarkibiy chizma bo'yicha taxta va ramkaning hajmini belgilang, strukturaviy elementlarga muvofiq joylashtirilishi kerak bo'lgan teshiklarni, ulagichlarni va boshqa moslamalarni joylashtiring va ushbu qurilmalarga harakatsiz atributlarni bering. Jarayon dizayni talablariga muvofiq o'lchamlarni o'lchash.

  • 4 qatlamli PCB elektron platasini loyihalashda laminatsiyani qanday loyihalash kerak

    To'rt qatlamli PCB elektron platasini loyihalashda, stekni qanday loyihalash kerak? Nazariy jihatdan, uchta sxema bo'lishi mumkin.

  • Ko'p qatlamli PCB laminat tuzilishi

    Ko'p qatlamli PCB elektron platasini loyihalashdan oldin, dizayner birinchi navbatda sxema shkalasi, elektron plataning o'lchami va elektromagnit moslik (EMC) talablariga muvofiq ishlatiladigan elektron plataning tuzilishini aniqlashi kerak.

  • Yarimo'tkazgich nimani anglatadi

    Yarimo'tkazgichlar asosan to'rt qismdan iborat: integral mikrosxemalar, optoelektronik qurilmalar, diskret qurilmalar va sensorlar. Biroq, integral mikrosxemalar ularning 80% ni tashkil etganligi sababli, oddiy odamlar odatda integral mikrosxemalarni yarim o'tkazgichlar deb bilishadi. Integral mikrosxemalarda ular yana mikroprotsessorlar, xotiralar, mantiqiy qurilmalar va analog qurilmalarga bo'linadi. Bu kichik quti kabi narsalar aslida biz odatda chiplar deb ataydigan narsalardir.

Tegishli qidiruv

16 qatlamli mis pastasi vilkasi teshigi PCB18 qatlamli mis pastasi vilkasi teshigi PCBMis pastasi vilkasi teshigi PCB

So'rov yuborish