Ko'p qatlamli PCB elektron platasini loyihalashdan oldin, dizayner birinchi navbatda elektron plataning tuzilishini sxema shkalasi, elektron plataning o'lchami va elektromagnit moslashuv (EMC) talablariga muvofiq aniqlashi kerak, ya'ni foydalanish yoki yo'qligini hal qilishi kerak. 4 qatlamli, 6 qatlamli yoki undan ko'p qatlamli elektron plata. Qatlamlar sonini aniqlagandan so'ng, ichki elektr qatlamining joylashuvi va bu qatlamlarda turli signallarni qanday tarqatish kerakligini aniqlang. Bu ko'p qatlamli PCB laminatlangan strukturani tanlashdir. Laminatsiyalangan struktura PCB ning EMC ishlashiga ta'sir qiluvchi muhim omil bo'lib, u elektromagnit parazitlarni bostirish uchun ham muhim vositadir.
Qatlamlarni tanlash va superpozitsiya printsipi
Ko'p qatlamli PCB ning laminatlangan tuzilishini aniqlash uchun ko'plab omillarni hisobga olish kerak. O'tkazgichlar nuqtai nazaridan, qatlamlar qanchalik ko'p bo'lsa, o'tkazgichlar shunchalik yaxshi bo'ladi, lekin taxta yasashning narxi va qiyinligi ham ortadi. Ishlab chiqaruvchilar uchun laminatlangan strukturaning nosimmetrikmi yoki yo'qligi PCB ishlab chiqarishda diqqat markazida bo'ladi, shuning uchun qatlamlarni tanlash Zui yaxshi muvozanatga erishish uchun barcha jihatlarning ehtiyojlarini hisobga olish kerak.
Tajribali dizaynerlar uchun, komponentlarning oldindan joylashishini tugatgandan so'ng, ular PCB simlari bo'yni tahliliga e'tibor berishadi. Boshqa EDA asboblari bilan birgalikda elektron plataning simi zichligini tahlil qiling; Keyin signal qatlamlari sonini aniqlash uchun differensial chiziqlar va sezgir signal liniyalari kabi maxsus simi talablari bo'lgan signal liniyalarining soni va turi birlashtiriladi; Keyin ichki elektr qatlamlarining soni elektr ta'minoti turiga, izolyatsiyaga va shovqinlarga qarshi talablarga muvofiq belgilanadi. Shu tarzda, butun elektron plataning qatlamlari soni asosan aniqlanadi.
Elektron plataning qatlamlari sonini aniqlagandan so'ng, keyingi ish sxemaning har bir qatlamini joylashtirish tartibini oqilona tartibga solishdir. Ushbu bosqichda quyidagi ikkita asosiy omilni hisobga olish kerak.
(1) Maxsus signal qatlamini taqsimlash.
(2) Quvvat qatlami va qatlamning taqsimlanishi.
Elektron plataning qatlamlari soni ko'proq bo'lsa, maxsus signal qatlami, qatlam va quvvat qatlamini tartibga solish va kombinatsiyalash turlari ko'proq bo'ladi. Zui-ning qaysi kombinatsiyalash usuli yaxshiroq ekanligini qanday aniqlash qiyinroq bo'ladi, ammo umumiy tamoyillar quyidagicha.
(1) Signal qatlami ichki elektr qatlamiga (ichki quvvat manbai / qatlam) ulashgan bo'lishi kerak va ichki elektr qatlamining katta mis plyonkasi signal qatlamini himoya qilish uchun ishlatilishi kerak.
(2) Ichki quvvat qatlami va qatlam bir-biri bilan chambarchas bog'langan bo'lishi kerak, ya'ni ichki quvvat qatlami va qatlam orasidagi dielektrik qalinligi quvvat qatlami va qatlam o'rtasidagi sig'imni yaxshilash va quvvatni oshirish uchun kichikroq qiymat sifatida qabul qilinishi kerak. rezonans chastotasi. Ichki quvvat qatlami va qatlam o'rtasidagi media qalinligi Protelning qatlamlar stek menejerida o'rnatilishi mumkin. Qatlamlar stek menejeri muloqot oynasini ochish uchun [dizayn] / [qatlam stek menejeri...] ni tanlang. Muloqot oynasini ochish uchun prepreg matnini ikki marta bosing. Muloqot oynasining qalinligi opsiyasida siz izolyatsiya qatlamining qalinligini o'zgartirishingiz mumkin.
Elektr ta'minoti va tuproqli sim o'rtasidagi potentsial farq kichik bo'lsa, 5MIL (0,127 mm) kabi kichikroq izolyatsion qatlam qalinligidan foydalanish mumkin.
(3) O'chirishdagi yuqori tezlikdagi signal uzatish qatlami signal oraliq qatlami bo'lishi va ikkita ichki elektr qatlami o'rtasida joylashgan bo'lishi kerak. Shu tarzda, ikkita ichki elektr qatlamning mis plyonkasi yuqori tezlikda signal uzatish uchun elektromagnit ekranni ta'minlashi mumkin va tashqi shovqinsiz ikkita ichki elektr qatlamlari orasidagi yuqori tezlikdagi signalning nurlanishini samarali ravishda cheklashi mumkin.
(4) To'g'ridan-to'g'ri qo'shni ikkita signal qatlamidan qoching. Crossstalk qo'shni signal qatlamlari o'rtasida osongina kiritiladi, bu esa kontaktlarning zanglashiga olib keladi. Ikki signal qatlami orasiga er tekisligini qo'shish o'zaro aloqani samarali ravishda oldini oladi.
(5) Bir nechta tuproqli ichki elektr qatlamlari topraklama empedansini samarali ravishda kamaytirishi mumkin. Masalan, signal qatlami va B signal qatlami umumiy rejim shovqinlarini samarali ravishda kamaytirishi mumkin bo'lgan alohida er tekisliklarini qabul qiladi.
(6) Zamin strukturasining simmetriyasiga e'tibor bering.
Umumiy laminatlangan struktura
