Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 10 qatlamli quvvat bobini PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • 5CEBA4U15I7N

    5CEBA4U15I7N

    5CEBA4U15I7N - Intel (sobiq Altera korporatsiyasi) tomonidan ishlab chiqarilgan, Cyclone VE E seriyasiga mansub FPGA (Field Programmable Gate Array) chipi. Ushbu chip quyidagi asosiy xususiyatlarga ega
  • XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E

    ​XCKU085-2FLVA1517E talab qilinadigan tizim unumdorligi va kam quvvat konverti oʻrtasidagi eng yaxshi muvozanatga erishuvchi quvvat variantiga ega. XCKU085-2FLVA1517E simsiz MIMO texnologiyasidan tortib Nx100G tarmoqlari va maʼlumotlar markazlarigacha boʻlgan turli ilovalar uchun mos boʻlgan paketlarni qayta ishlash va DSP intensiv funksiyalari uchun ideal tanlovdir.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E - bu AMD ® tomonidan ishlab chiqarilgan Artix UltraScale+seriyali FPGA (Field Programmable Gate Array) chiplari BGA-676 formatida qadoqlangan. Ushbu chip yuqori unumdorlik, kam quvvat iste'moli va yuqori sozlash qobiliyatiga ega bo'lib, uni turli yuqori samarali dastur stsenariylari uchun mos qiladi. XCAU10P-1FFVB676E ning o'ziga xos parametrlariga quyidagilar kiradi:
  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E Virtex UltraScale+ seriyasiga tegishli Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA chipidir. Ushbu chip yuqori ishlash va kam quvvat iste'moli xususiyatlariga ega va ma'lumotlar markazlari, aloqa, sanoat nazorati va boshqa sohalar kabi turli xil dastur stsenariylari uchun javob beradi. XCVU29P-1FSGA2577E ilg'or 20nm texnologiyasini qabul qiladi va 2577 pinli FCBGA shaklida qadoqlangan,
  • XC3S500E-4FTG256C

    XC3S500E-4FTG256C

    XC3S500E-4FTG256C turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Chip nimani anglatadi

    Chip deganda kichik o'lchamdagi va mobil telefon, kompyuter yoki boshqa elektron qurilmaning bir qismi bo'lgan integral mikrosxemalar bo'lgan silikon chipga aytiladi. Agar inson tanasining eng muhim organi miya bo'lsa, chiplar elektron qurilmalarning "miyasi" hisoblanadi.

  • C chipi nima

    IC chip (integral mikrosxema) - mikroelektronik komponentlar (tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörler, diodlar va boshqalar) mikrosxemalar yaratish uchun plastmassa asosga qo'yish orqali hosil bo'lgan integral sxema. Hozirgi vaqtda deyarli barcha chiplarni IC chiplari deb atash mumkin.

  • Ko'p qatlamli PCB bosilgan elektron plataning asosiy ishlab chiqarish texnologiyasi

    1936 yilda avstriyalik Pol Eysler radioda birinchi marta bosilgan elektron platadan foydalangan. 1943 yilda amerikaliklar bu texnologiyani asosan harbiy radiolarga qo'llashdi. 1948 yilda Qo'shma Shtatlar ushbu ixtirodan tijorat maqsadlarida foydalanish mumkinligini rasman tan oldi. 1950-yillarning o'rtalaridan boshlab bosilgan elektron platalar keng qo'llanila boshlandi.

  • Hong Hai OEM ishlab chiqarish liniyasi Sharpni qutqarib, yapon kompyuter bozoriga qaytishi mumkin

    Xong Xay Sharp bilan hamkorlik qiladi va tashqi dunyo displey panellari sohasida eng ko'p qiziqish uyg'otadi, ammo tomonlar o'rtasidagi hamkorlik darajasi nafaqat bu.

  • Flex-Rigid tenglikni afzalliklari va kamchiliklari

    Moslashuvchan elektron karta mis va shunga o'xshash materiallar bilan o'ralgan va asosiy maqsad etarli egiluvchanlik va egiluvchanlik qarshiligini ta'minlashdir. Boshqa tomondan, egiluvchan qattiq tengliklar ikkita texnologiya kombinatsiyasi yordamida qurilgan va egiluvchan va qattiq maydonlarga ega.

  • Ko'p qatlamli elektron platalarda qabariq paydo bo'lishining sabablari va echimlari

    Ko'p qatlamli elektron plataning qabariq sabablari

So'rov yuborish