Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 100 qatlamli Rigid-Flex PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC6SLX45T-2FGG676C

    XC6SLX45T-2FGG676C

    XC6SLX45T-2FGG676C turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Megron4 yuqori tezlikdagi pcb

    Megron4 yuqori tezlikdagi pcb

    Commonly used high-speed circuit substrates include M4, N4000-13 series, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK and other high-speed Circuit material. Megron4 yuqori tezlikdagi PCB haqida quyidagilar mavjud, deyaman megrit4 yuqori tezlikdagi PCBni yaxshiroq tushunishga yordam berishga umid qilaman.
  • XC2C384-7TQG144C

    XC2C384-7TQG144C

    XC2C384-7TQG144C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • 5sgxma4h35c4g

    5sgxma4h35c4g

    5sgxma4h3F35C4G - bu FBGA-1152 qadoqlash turi bo'lgan FPGA maydonidagi dasturlashtirilgan eshik masofasi. Ushbu mahsulot quyidagi xususiyatlar va texnik xususiyatlarga ega:
  • 10m04daf256i7g

    10m04daf256i7g

    Intel 10m04DAF256i7G Qurilma - bu tizim komponentlarining eng yaxshi to'plamini birlashtirish uchun ishlatiladigan bitta chip, notekis, past narxli dasturlashtirilgan mantiqiy moslama (pld).
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Ko'p qatlamli PCB laminatlangan tuzilishi haqida batafsil tushuntirish

    Ko'p qatlamli PCB elektron platasini loyihalashdan oldin, dizayner birinchi navbatda elektron plataning tuzilishini sxema shkalasi, elektron plataning o'lchami va elektromagnit moslik (EMC) talablariga muvofiq aniqlashi kerak,

  • HDI kengashi bozor talab va taklif tahlili

    Mobil telefon ishlab chiqarishning uzluksiz o'sishi HDI platalariga talabni oshirmoqda. Xitoy dunyodagi mobil telefon ishlab chiqarish sanoatida muhim rol o'ynaydi. 2002 yilda Motorola mobil telefonlar ishlab chiqarish uchun HDI platalarini to'liq qabul qilganligi sababli, mobil telefonlar anakartlarining 90% dan ortig'i HDI platalarini qabul qildi. 2006 yilda In-Stat bozor tadqiqot kompaniyasi tomonidan e'lon qilingan tadqiqot hisobotida kelgusi besh yil ichida global mobil telefon ishlab chiqarish taxminan 15% ga o'sishda davom etishi bashorat qilingan. 2011 yilga kelib, global uyali telefonlar savdosi 2 milliard donaga etadi.

  • Yo'qolgan bosma qoplama qatlami va FPC elektron platasining laminatlangan qoplama plyonkasi o'rtasidagi farq

    FPC elektron platasining qoplama plyonkasi o'rnatilgandan so'ng, yopishtiruvchi to'liq qotib qolish va kontaktlarning zanglashiga olib kelishi uchun uni isitish va bosim o'tkazish kerak.

  • Nima uchun PCBni tozalash kerak?

    Funktsional bo'lmagan yoki yomon ishlaydigan kontaktlarning zanglashiga olib kelganda, muhandislar sxematik darajadan kelib chiqqan holda kontaktlarning zanglashini hisobga olish uchun odatda simulyatsiya yoki boshqa tahlil vositalarini ishlatishlari mumkin.

  • 2017 yilgi Huawei etkazib beruvchilari konferentsiyasining mukofot taqdimoti

    Dongcheng fabrikasining to'liq miqyosda ishlab chiqarilishi bilan, so'nggi yillarda Shengyi Electronics kompaniyasining Huawei-dagi biznes hajmi yildan-yilga oshib bormoqda va u Huawei-ning asosiy tenglikni etkazib beruvchisi bo'lib kelgan.

  • FPC moslashuvchan elektron platani qadoqlash bo'yicha ehtiyot choralari

    Moslashuvchan platalarning tayyor mahsulotlarini o'z ixtiyoriga ko'ra bir joyga to'plashdan ko'ra, o'rashga ham alohida e'tibor qaratish lozim. Moslashuvchan bosma taxtaning murakkab tuzilishi tufayli

So'rov yuborish