Mahsulotlar

EPM7256AETC144-10N - yarimo'tkazgich texnologiyalari bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.

FPC moslashuvchan kartasi - bu yuqori ishonchliligi va mukammal moslashuvchanligi bilan polimid yoki polyester plyonkadan tayyorlangan moslashuvchan bosilgan elektron plataning bir turi. U yuqori zichlik, engil, ingichka qalinlik va yaxshi egilish xususiyatlariga ega.

XCVU11P-1FLGB2104E - Virtex UltraScale seriyasiga kiruvchi Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA (dalada dasturlashtiriladigan darvoza massivi) mahsulotidir. Ushbu FPGA quyidagi xususiyatlar va spetsifikatsiyalarga ega:

XC6SLX16-3CSG324C turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.

​XC7K325T-2FFG900C yarimoʻtkazgich texnologiyasi boʻyicha yetakchi kompaniya Analog Devices tomonidan ishlab chiqilgan yuqori unumdor, pastga tushadigan DC-DC quvvat modulidir. Ushbu qurilma 6V dan 36V gacha bo'lgan keng kirish kuchlanish diapazoni va 5A maksimal chiqish oqimiga ega.

XCVU9P-L2FLGB2104E - Xilinx-ning Virtex UltraScale+ seriyasidagi yuqori samarali FPGA chipi. Chip kam quvvat iste'moli va yuqori ishlashning mukammal kombinatsiyasiga erishish uchun stacked silicon interconnect (SSI) texnologiyasi bilan birgalikda 28 nanometrli yuqori K metall eshik (HKMG) texnologiyasini qo'llaydi.