Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 10M02SCM153I7G

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • 22 qatlamli RF PCB

    22 qatlamli RF PCB

    22Layer RF PCB va radiofrequenza HONTEC lavora va stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni fornendo informazioni for RF opzioni dei DF2, suiativ opzioni dei materiali. - Radiochastota uchun material; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; dell'impedenza nazorat qilish.
  • 5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC7K410T-2FFG900C

    XC7K410T-2FFG900C

    XC7K410T-2FFG900C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N Intel tomonidan ishga tushirilgan FPGA (dalada dasturlashtiriladigan darvoza massivi). Ushbu FPGA Cyclone III seriyasiga tegishli va quyidagi asosiy xususiyatlar va texnik xususiyatlarga ega
  • H800-865K-A1

    H800-865K-A1

    H800-865K-A1 turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Moslashuvchan elektron platalar uchun teshikli texnologiyalar o'rtasidagi farqlar

    Eksimer lazer va egiluvchan elektron plataning teshigidan zarba beruvchi karbonat angidrid lazeri o'rtasidagi farq:

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Raqamli texnologiyalarning jadal rivojlanishi bilan elektron mahsulotlar, ayniqsa mobil telefon sanoatida ulkan o'zgarishlarga duch kelmoqda. Barchamizga ma'lumki, chiplar aqlli telefonlarning asosiy komponentlari bo'lib, chip sanoatining rivojlanishi mobil telefonlar va boshqa elektron mahsulotlarning rivojlanishi bilan bog'liq.

  • Blokirovka eritmasi orqali PCB elektron platasini batafsil tushuntirish

    Teshik orqali, shuningdek, teshik orqali ham deyiladi. Mijozlarning talablarini qondirish uchun teshiklarni tenglikni jarayoniga ulash lozim. Amaliyot orqali ma'lum bo'ldiki, ulash jarayonida an'anaviy alyuminiy qatlamni ulash jarayoni o'zgartirilsa va oq to'r taxta sirtini lehim niqobi va vilkasini bajarish uchun ishlatilsa, tenglikni ishlab chiqarish barqaror bo'lishi mumkin va sifati ishonchli.

  • Hamkorlik uchun ishonchli PCB ishlab chiqaruvchilarni qanday tanlash mumkin

    5g ning o'sishi global 3C sanoatining innovatsiyalari, yaratilishi va jadal rivojlanishiga turtki bo'ldi. Terminal mahsulotlarining ko'proq takrorlanishi juda tez-tez va tez bo'lganda, sanoat zanjiridagi barcha asosiy korxonalarning umumiy rivojlanishi juda muhim bo'ladi. 3C mahsulotlari sifat effekti va xizmat muddatiga e'tibor qaratadi. Shuning uchun mahsulotlardagi qismlar va komponentlar juda muhimdir. Sanoat zanjiridagi ajralmas yetkazib beruvchilardan biri sifatida xaridor tanlashda ham ehtiyotkor bo'ladi.

  • 4 qatlamli PCB elektron platasini loyihalashda laminatsiyani qanday loyihalash kerak

    To'rt qatlamli PCB elektron platasini loyihalashda, stekni qanday loyihalash kerak? Nazariy jihatdan, uchta sxema bo'lishi mumkin.

  • Integral mikrosxemalar nima?

    Integratsiyalashgan sxema (IC), shuningdek, mikrochip yoki chip sifatida ham tanilgan, odatda bitta yarimo'tkazgichli substratda ishlab chiqarilgan tranzistorlar, diodlar, rezistorlar va kondensatorlar kabi bir nechta o'zaro bog'langan yarim o'tkazgich qurilmalardan iborat miniatyuralashtirilgan elektron sxema. kremniy. Integral mikrosxemadagi komponentlar muayyan elektron funktsiyalarni bajarish uchun mo'ljallangan va butun sxema bitta birlik sifatida ishlab chiqariladi.

So'rov yuborish