Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 18 qatlamli qattiq moslashuvchan PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • 10m16DAUUE324C8G

    10m16DAUUE324C8G

    10m16DAUAU324C8G turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobilsozlik tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • STM32F103Zet7

    STM32F103Zet7

    STM32F103Zet7 turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Xcau10p-1ffvb676

    Xcau10p-1ffvb676

    Xcau10p-1ffvb676 - AMD ® Ultrastral + seriyali AMD ® Ultrastral + seriyali AMD ® Ultrastral + seriyali AMDASA (LOGRAT ULETTEL Eshiklar massivi) Chips BGA-676 formatida qadoqlangan. Ushbu chipda yuqori ishlash, kam quvvat iste'moli va yuqori darajada ta'minlanganligi, uni turli xil yuqori samarali dasturiy stsenariylar uchun moslashtiradi. Xcau10p-1ffvb676 ning o'ziga xos parametrlari quyidagilarni o'z ichiga oladi:
  • Hi-8430pqtf

    Hi-8430pqtf

    Hi-8430ptf turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • IC nimani anglatadi

    Integratsiyalashgan sxema (IC), ba'zan chip yoki mikrochip deb ataladi, minglab mikro rezistorlar, kondensatorlar va tranzistorlar ishlab chiqariladigan yarimo'tkazgichli gofret. Integral mikrosxemalar kuchaytirgich, osilator, taymer, hisoblagich, kompyuter xotirasi yoki mikroprotsessor vazifasini bajarishi mumkin. Maxsus IClar mo'ljallangan qo'llanilishiga ko'ra chiziqli (analog) yoki raqamli deb tasniflanadi.

  • Polar modellar moslashuvchan tenglikni uchun qarshilikni kuchaytirdi

    Endi Si8000m va Si9000e-da XFE o'zaro faoliyat modellashtirish funktsiyasining yangi varianti mavjud, Polar Instruments ta'minlay oladi. Hongtai, shu jumladan PCB ishlab chiqaruvchilarining 98% dan ortig'i Polar-dan foydalanadi.

  • Intelning eng kuchli qora texnologiyasi: Flash keshining debyuti

    2017 yil mart oyining o'rtalarida Intel rasmiy ravishda Optane flesh texnologiyasiga asoslangan yangi SSD DC P4800X-ni chiqardi, bu ma'lumotlar markazi dasturlari uchun mo'ljallangan. Alibaba va Tencent birinchi bo'lib joylashtirildi.

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Raqamli texnologiyalarning jadal rivojlanishi bilan elektron mahsulotlar, ayniqsa mobil telefon sanoatida ulkan o'zgarishlarga duch kelmoqda. Barchamizga ma'lumki, chiplar aqlli telefonlarning asosiy komponentlari bo'lib, chip sanoatining rivojlanishi mobil telefonlar va boshqa elektron mahsulotlarning rivojlanishi bilan bog'liq.

  • Apple-dan tashqari HDI katta relizi

    Bozor ma'lumotlariga ko'ra, Huawei va boshqa Apple-dan tashqari flagman HDI sotuvga buyurtmalarni kengaytirdi, bu esa joriy yilning birinchi choragida PCB fabrikasining mavsumiy ishlariga yangi turtki beradi.

  • Og'ir mis PCBning termal stress bilan ishlov berish sifati

    Devrenni loyihalashda termal stress kabi omillar juda muhim va muhandislar termal stressni imkon qadar yo'q qilishlari kerak. Vaqt o'tishi bilan tenglikni ishlab chiqarish jarayonlari rivojlanishda davom etdi va alyuminiy PCB kabi turli xil PCB texnologiyalari ixtiro qilindi. termal stressga bardosh bera oladi. Bu sxemani saqlab turganda quvvat byudjetini minimallashtirish og'ir mis PCB dizaynerlarining manfaatlariga mos keladi. Issiqlik tarqalish ko'rsatkichlari bilan ishlash va ekologik toza dizayn.

So'rov yuborish