Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 22 qatlamli 3M C-Ply Buried sig'imli tenglikni

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF - Linear Technology tomonidan ishlab chiqilgan IC (Integrated Circuit) Korporatsiya (hozirda Analog Devices tarkibiga kiradi). Bu yuqori samarali quvvatdir keng doiradagi ilovalar uchun boshqaruv yechimi
  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E dala dasturlashtiriladigan darvoza massivi o'rta diapazonli qurilmalarda va keyingi avlod qabul qiluvchi qurilmalarda signalni qayta ishlashning o'ta yuqori tarmoqli kengligiga erishishi mumkin. FPGA - bu programlanadigan o'zaro bog'lanish tizimi orqali ulangan konfiguratsiya qilinadigan mantiqiy blok (CLB) matritsasiga asoslangan yarimo'tkazgichli qurilma
  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I - Zynq-7000 seriyasiga tegishli Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA dasturlashtiriladigan mantiqiy qurilma. Ushbu qurilma FPGA-ning moslashuvchanligi va kengaytirilishini birlashtirib, yuqori unumdorlikni, kam quvvat sarfini va odatda ASIC va ASSP ishlashi bilan bog'liq foydalanish qulayligini ta'minlaydi.
  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (shuningdek, PTFE taxtasi, Teflon taxtasi, Teflon taxtasi deb ham ataladi) ikki xil qoliplash va burilishga bo'linadi. Kalıplama taxtasi xona haroratida PTFE qatronidan kalıplama yo'li bilan tayyorlanadi, keyin salqinlash orqali ishlab chiqariladi. PTFE aylanma plitasi siqish, sinterlash va aylantirish orqali PTFE qatronidan tayyorlanadi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Yarimo'tkazgichlar qanday vazifalarni bajaradi

    Yarimo'tkazgichlar xona haroratida o'tkazgichlar va izolyatorlar o'rtasida o'tkazuvchanlikka ega bo'lgan materiallarga tegishli. Yarimo'tkazgich - bu izolyatordan o'tkazgichgacha bo'lgan boshqariladigan o'tkazuvchanlikka ega bo'lgan materialdir

  • Zamonaviy elektronikada integral sxemalarning evolyutsiyasi va ta'siri

    Integral mikrosxemalar tushunchasi 1950-yillarning oxiri va 1960-yillarning boshlariga borib taqaladi. Texas Instruments muhandisi Jek Kilbi va Fairchild Semiconductor va keyinchalik Intel asoschilaridan biri Robert Noys mustaqil ravishda bir nechta elektron komponentlarni bitta yarimo'tkazgichli substratga birlashtirish g'oyasini o'ylab topdilar.

  • HDI kengashi bozor talab va taklif tahlili

    Mobil telefon ishlab chiqarishning uzluksiz o'sishi HDI platalariga talabni oshirmoqda. Xitoy dunyodagi mobil telefon ishlab chiqarish sanoatida muhim rol o'ynaydi. 2002 yilda Motorola mobil telefonlar ishlab chiqarish uchun HDI platalarini to'liq qabul qilganligi sababli, mobil telefonlar anakartlarining 90% dan ortig'i HDI platalarini qabul qildi. 2006 yilda In-Stat bozor tadqiqot kompaniyasi tomonidan e'lon qilingan tadqiqot hisobotida kelgusi besh yil ichida global mobil telefon ishlab chiqarish taxminan 15% ga o'sishda davom etishi bashorat qilingan. 2011 yilga kelib, global uyali telefonlar savdosi 2 milliard donaga etadi.

  • PCB bosilgan elektron platada komponentlarni o'rnatish tartibi

    Bizning umumiy kompyuter platalarimiz va kartalarimiz asosan epoksi qatronli shisha matoga asoslangan ikki tomonlama bosilgan elektron platalardir. Bir tomoni plagin komponentlari, ikkinchi tomoni esa komponent oyoqlarining payvandlash yuzasi. Ko'rinib turibdiki, payvandlash nuqtalari juda muntazam

  • Elektron komponentlarning tasnifi

    Komponentlar: qayta ishlash jarayonida xom ashyoning molekulyar tarkibini o'zgartirmaydigan mahsulotlarni komponentlar deb atash mumkin.

  • Yagona panel, ikki panelli panel, ko'p qavatli karta farqni aytib berolmaydimi?

    Elektron tarkibiy qismlarni tashish va tarkibiy qismlarni kontaktlarning zanjiriga ulash uchun asosiy kontaktlarning zanglashini ta'minlash uchun bosilgan elektron karta (PCB) ishlatiladi. Strukturaviy nuqtai nazardan, tenglikni bitta panelga, ikki qavatli panelga va ko'p qatlamli taxtaga bo'linadi. Ammo ko'pchilik farqni ayta olmaydi, shuning uchun uchta farq nima?

So'rov yuborish