Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 3.125G optik modul PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • EP2SGX90EF1152C4N

    EP2SGX90EF1152C4N

    EP2SGX90EF1152C4N uchun batafsil kirish, lekin bilvosita ba'zi ma'lumotnomalarni taqdim etishi mumkin bo'lgan EP2SGX seriyasiga tegishli ba'zi ma'lumotlar mavjud.
  • XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ Qurilma 14nm/16nm FinFET tugunida eng yuqori unumdorlik va integratsiyalashgan funksionallikni taʼminlaydi. AMD uchinchi avlod 3D IC Moore qonunining cheklovlarini buzish va eng qat'iy dizayn talablariga javob berish uchun signalni qayta ishlash va seriyali kiritish-chiqarish o'tkazish qobiliyatining eng yuqori darajasiga erishish uchun stacked silicon interconnect (SSI) texnologiyasidan foydalanadi.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E - Zynq UltraScale+MPSoC arxitekturasi asosida Xilinx tomonidan ishlab chiqilgan FPGA (dalada dasturlashtiriladigan darvoza massivi). U yuqori samarali hisoblash yadrolari va boy I/U interfeyslarini birlashtiradi, bir nechta yuqori tezlikdagi ma'lumotlarni uzatish va aloqa protokollarini qo'llab-quvvatlaydi va yuqori samarali hisoblashda keng qo'llaniladi,
  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (shuningdek, PTFE taxtasi, Teflon taxtasi, Teflon taxtasi deb ham ataladi) ikki xil qoliplash va burilishga bo'linadi. Kalıplama taxtasi xona haroratida PTFE qatronidan kalıplama yo'li bilan tayyorlanadi, keyin salqinlash orqali ishlab chiqariladi. PTFE aylanma plitasi siqish, sinterlash va aylantirish orqali PTFE qatronidan tayyorlanadi.
  • XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Yarimo'tkazgich nima

    Tabiatdagi moddalar va materiallarni o'tkazuvchanligiga ko'ra uch toifaga bo'lish mumkin: o'tkazgichlar, yarim o'tkazgichlar va izolyatorlar. Yarimo'tkazgichning qarshiligi 1m Ō sm ~ 1g Ō· sm oralig'ida (yuqori chegara Xie Jiakui elektron sxemasiga muvofiq olinadi va uning 1/10 yoki 10 barobari; burchak belgisi mavjud emasligi sababli, joriy tavsif vaqtinchalik ishlatiladi)

  • 2022 yilning birinchi choragida global chip bozorining o'sish sur'ati sekinlashdi

    Muxbirimiz Shen Kong xabar berdi: Amerika yarimo‘tkazgichlar sanoati assotsiatsiyasi (SIA) yaqinda 2022-yilning birinchi choragidagi jahon chip bozori ma’lumotlarini e’lon qildi. Ma’lumotlar shuni ko‘rsatadiki, jahon chip bozorining o‘sish sur’ati sezilarli darajada pasaygan.

  • FPC elektron platasini ishlab chiqarish jarayoni

    Bir tomonlama FPC elektron platasining oqim sxemasi: muhandislik hujjatlari - mis folga - Oldindan ishlov berish - quruq plyonkani bosish - ta'sir qilish - Ishlab chiqish - o'chirish - plyonkani tozalash - AOI - Oldindan ishlov berish - qoplama plyonkasi (yoki siyoh bosib chiqarish) - elektrokaplamadan oldin dastlabki ishlov berish - elektrokaplama - post elektrokaplama - mustahkamlash - tashqi ko'rinishini zımbalama - elektr o'lchovi - tashqi ko'rinishni tekshirish - jo'natish;

  • HDI kengashi bozor talab va taklif tahlili

    Mobil telefon ishlab chiqarishning uzluksiz o'sishi HDI platalariga talabni oshirmoqda. Xitoy dunyodagi mobil telefon ishlab chiqarish sanoatida muhim rol o'ynaydi. 2002 yilda Motorola mobil telefonlar ishlab chiqarish uchun HDI platalarini to'liq qabul qilganligi sababli, mobil telefonlar anakartlarining 90% dan ortig'i HDI platalarini qabul qildi. 2006 yilda In-Stat bozor tadqiqot kompaniyasi tomonidan e'lon qilingan tadqiqot hisobotida kelgusi besh yil ichida global mobil telefon ishlab chiqarish taxminan 15% ga o'sishda davom etishi bashorat qilingan. 2011 yilga kelib, global uyali telefonlar savdosi 2 milliard donaga etadi.

  • Ko'p qatlamli PCB laminatlangan tuzilishi

    Ko'p qatlamli tenglikni loyihalashdan oldin, dizayner birinchi navbatda elektron plataning tuzilishini sxema shkalasiga ko'ra aniqlashi kerak.

  • C chipi nima

    IC chip (integral mikrosxema) - mikroelektronik komponentlar (tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörler, diodlar va boshqalar) mikrosxemalar yaratish uchun plastmassa asosga qo'yish orqali hosil bo'lgan integral sxema. Hozirgi vaqtda deyarli barcha chiplarni IC chiplari deb atash mumkin.

So'rov yuborish