Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 370HR PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish-chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • S1170G PCB

    S1170G PCB

    S1170G PCB - Optik modul funktsiyasi fotoelektrik konverting. Uzatishni tugatish elektr signalini optik signalga o'zgartiradi. Optik tola orqali uzatilgandan so'ng, qabul qilish oxirida optik signalni elektr signaliga o'zgartiradi. Quyidagi SR170G PCB bilan bog'liq.
  • SS26-0b00-03

    SS26-0b00-03

    SS26-0b00-03 turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XCV50-5FG256i

    XCV50-5FG256i

    XCV50-5FG256I turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C - yarimo'tkazgich texnologiyalari bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish-chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Og'ir mis PCBning termal stress bilan ishlov berish sifati

    Devrenni loyihalashda termal stress kabi omillar juda muhim va muhandislar termal stressni imkon qadar yo'q qilishlari kerak. Vaqt o'tishi bilan tenglikni ishlab chiqarish jarayonlari rivojlanishda davom etdi va alyuminiy PCB kabi turli xil PCB texnologiyalari ixtiro qilindi. termal stressga bardosh bera oladi. Bu sxemani saqlab turganda quvvat byudjetini minimallashtirish og'ir mis PCB dizaynerlarining manfaatlariga mos keladi. Issiqlik tarqalish ko'rsatkichlari bilan ishlash va ekologik toza dizayn.

  • Yuqori chastotali PCBni qanday loyihalash mumkin?

    Yuqori chastotali ilovalar uchun PCB (bosilgan elektron plata) ni loyihalash signalning yaxlitligini ta'minlash, yo'qotishlarni minimallashtirish va elektromagnit shovqinlarni kamaytirish uchun turli omillarni diqqat bilan ko'rib chiqishni talab qiladi. Mana bir necha asosiy qadamlar va fikrlar:

  • Yuqori chastotali bosilgan elektron plata

    Hozirgi vaqtda yuqori chastotali elektronika, ayniqsa, masofaviy tizimlarda katta tashvish uyg'otadi. Sun'iy yo'ldosh aloqasining jadal rivojlanishi bilan ma'lumotlar ob'ektlari tez va yuqori chastotaga qarab rivojlanmoqda.

  • Yarimo'tkazgichlardan qanday maqsadlarda foydalaniladi

    Yarimo'tkazgichni qo'llash: yarimo'tkazgichli materiallardan tayyorlangan komponentlar va integral mikrosxemalar elektron sanoatning muhim asosiy mahsulotlari bo'lib, elektron texnologiyaning turli jihatlarida keng qo'llaniladi.

  • Yarimo'tkazgich nima

    Tabiatdagi moddalar va materiallarni o'tkazuvchanligiga ko'ra uch toifaga bo'lish mumkin: o'tkazgichlar, yarim o'tkazgichlar va izolyatorlar. Yarimo'tkazgichning qarshiligi 1m Ō sm ~ 1g Ō· sm oralig'ida (yuqori chegara Xie Jiakui elektron sxemasiga muvofiq olinadi va uning 1/10 yoki 10 barobari; burchak belgisi mavjud emasligi sababli, joriy tavsif vaqtinchalik ishlatiladi)

  • Amerika Qo'shma Shtatlarida 5G ni ishlab chiqarishda barmoq izlarini aniqlash FPC qanday qiyinchiliklar va imkoniyatlarga ega

    AQSh hukumatining hisobot berish idorasi (GAO) "5G simsiz texnologiyasi" (bundan buyon matnda "Hisobot") deb nomlangan texnologiyani baholash va tahlil qilish to'g'risidagi hisobotni e'lon qildi, unda 5G ning asosiy holati bayon qilinadi, 5G keltirishi mumkin bo'lgan imkoniyatlar sarhisob qilinadi va nihoyat Qo'shma Shtatlar tahlil qilinadi. . 5G-ni qo'llashdagi muammolar.

Tegishli qidiruv

18 qatlamli 370HR PCBIsola 370HR PCB

So'rov yuborish