Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 5AGXBA3D4F31C5G

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • HI-3584PQIF

    HI-3584PQIF

    Holt Integrated Circuits kompaniyasining HI-3584PQIF - bu 16-bitli parallel ma'lumotlar shinasi bilan ARINC 429 seriyali shinani ulash uchun maxsus mo'ljallangan, yuqori darajada takomillashtirilgan kremniy eshikli CMOS qurilmasi. Ushbu qurilma sanoat standartidagi HI-8282 arxitekturasiga nisbatan ko'plab yaxshilanishlarni taklif etadi,
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya Xilinx tomonidan ishlab chiqilgan kuchli dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 2,5 million mantiqiy katakchalar, 45 Mb blokli operativ xotira va 3600 raqamli signalni qayta ishlash (DSP) bo‘laklariga ega bo‘lib, uni turli sohalardagi yuqori unumdorlikdagi ilovalar uchun mos qiladi. U 0,85V dan 0,9V gacha quvvat manbaida ishlaydi va LVCMOS kabi turli kiritish-chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi.
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    ​XCKU060-1FFVA1517I 20nm jarayon ostida tizim ishlashi va integratsiyalashuvi uchun optimallashtirilgan va bitta chip va yangi avlod stacked silicon interconnect (SSI) texnologiyasini qabul qiladi. Ushbu FPGA, shuningdek, keyingi avlod tibbiy tasvirlash, 8k4k video va heterojen simsiz infratuzilma uchun zarur bo'lgan DSP intensiv ishlov berish uchun ideal tanlovdir.
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    ​XC6SLX150T-3FGG900I yarimoʻtkazgich texnologiyasi boʻyicha yetakchi kompaniya Analog Devices tomonidan ishlab chiqilgan yuqori unumdor, pastga tushadigan DC-DC quvvat moduli. Ushbu qurilma 6V dan 36V gacha bo'lgan keng kirish kuchlanish diapazoni va 5A maksimal chiqish oqimiga ega.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E - bu AMD ® tomonidan ishlab chiqarilgan Artix UltraScale+seriyali FPGA (Field Programmable Gate Array) chiplari BGA-676 formatida qadoqlangan. Ushbu chip yuqori unumdorlik, kam quvvat iste'moli va yuqori sozlash qobiliyatiga ega bo'lib, uni turli yuqori samarali dastur stsenariylari uchun mos qiladi. XCAU10P-1FFVB676E ning o'ziga xos parametrlariga quyidagilar kiradi:
  • XCZU1CG-L1UBVA494I

    XCZU1CG-L1UBVA494I

    XCZU1CG-L1UBVA494I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Dizayndagi ulanish qobiliyatini hal qilish

    Turli xil to'rlar orasidagi parazitik birikma parazitik induktivlik va sig'im orqali sodir bo'ladi. Kapasitansni birlashtirib, orqaga qaytish yo'lini, o'zaro faoliyat yo'lni yoki umumiy elektron impedansni hosil qilish uchun to'rlar orasidagi signallarning naqadar osonlik bilan o'tishi mumkinligi aniqlanadi. sizning tarmoqlaringizdagi tutashuv quvvati signalning ishlashiga ta'sir qiladi.

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Chiplar, shuningdek, integral mikrosxemalar va mikrosxemalar sifatida ham tanilgan. Mobil telefon chiplari ularning muhim tarmog'idir. Hozirda hamma foydalanadigan smartfonlarning barcha funktsiyalari mobil telefon chiplariga bog'liq. Chipsiz mobil telefonlar g'ishtdan ham yomonroq. Ko'rinib turibdiki, mobil telefonlar asosan chiplarga tayanadi. Chip texnologiyasi mobil aloqaning kelajakdagi rivojlanishiga bevosita ta'sir qiladi.

  • Empedans moslashuvida 50 ohmning kelib chiqishi

    Muayyan kenglikdagi izlar uchun uchta asosiy omil PCB izlarining empedansiga ta'sir qiladi. Avvalo, PCB izining yaqin maydonining EMI (elektromagnit shovqini) mos yozuvlar tekisligidan izning balandligiga proportsionaldir. Balandligi qanchalik past bo'lsa, nurlanish shunchalik kichik bo'ladi. Ikkinchidan, o'zaro bog'liqlik izning balandligi bilan sezilarli darajada o'zgaradi. Agar balandlik yarmiga kamaytirilsa, o'zaro bog'lanish deyarli to'rtdan biriga kamayadi.

  • Xitoyning "Yadrosi" ning kelajagi yanada yorqinroq bo'ladi

    Po'lat sanoatni qo'llab-quvvatlaganidek, chiplar ham axborot sanoatini qo'llab-quvvatlaydi. Chip R&D va ishlab chiqarish qobiliyati mamlakatning yuqori, murakkab va ilg'or texnologiyalarni rivojlantirish darajasining timsolidir.

  • Plitka teshiklarini qayta ishlash texnologiyasini almashish

    "Teshik teshigi" atamasi bosilgan elektron karta sanoati uchun yangi atama emas.

  • PCB tekshiruvi tartibini sozlash qobiliyatlari

    Yuqori aniqlikdagi elektron mahsulotlarning tarkibiy qismi sifatida tenglikni tekshirish hayotda juda keng tarqalgan mavjudlik bo'lgan. Biroq, biz hammamiz bilamizki, mahalliy professional PCB provayderi dizayni turli bosqichlarda turli nuqta sozlamalarini talab qiladi va qurilmani joylashtirish bosqichida katta panjara nuqtalari ishlatiladi. Keling, tenglikni tekshirish tartibini sozlashning batafsil ko'nikmalarini ko'rib chiqaylik.

So'rov yuborish