Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 5CSEMA5U23C6N

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • Yuqori quvvatli LED mis qoplamali keramik elektron karta

    Yuqori quvvatli LED mis qoplamali keramik elektron karta

    Yuqori quvvatli LED mis qoplamali seramika elektron kartasi yuqori quvvatli LED termal burilishining issiqlik tarqalish muammosini samarali hal qilishi mumkin, alyuminiy nitritli seramika taglik taxtasi substrat eng yaxshi umumiy ko'rsatkichga ega va kelajakda yuqori quvvatli LEDlar uchun ideal substrat materialidir.
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G - bu eng yaxshi tizim komponentlarini birlashtirish uchun ishlatiladigan bitta chipli, uchuvchan bo'lmagan, arzon narxlardagi dasturlashtiriladigan mantiqiy qurilma (PLD). Intel 10M04SAU169I7G ning diqqatga sazovor jihatlari orasida ichki xotira uchun ikkita konfiguratsiyali flesh-xotira, foydalanuvchi flesh-xotirasi, tezkor yuklashni qo‘llab-quvvatlash, o‘rnatilgan analog-raqamli konvertor (ADC) va bitta chipli Nios II yumshoq yadroli protsessorlarini qo‘llab-quvvatlash kiradi. 10M04SAU169I7G tizimni boshqarish, kiritish/chiqarishni kengaytirish, aloqa boshqaruv tekisligi, sanoat, avtomobil va maishiy elektronika mahsulotlari uchun ideal yechimdir.
  • GA100-882AA-A

    GA100-882AA-A

    GA100-882AA-A sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C - Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA chipi va Spartan-3 seriyasiga tegishli. Ushbu chip bir nechta muhim xususiyatlarga ega bo'lib, uni bir nechta sohalarda keng qo'llash imkonini beradi.
  • XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • FPC elektron platasini payvandlash jarayoni

    Hozirgi vaqtda ikkita umumiy FPC payvandlash jarayoni mavjud, biri qalay press payvandlash, ikkinchisi esa qo'lda tortish payvandlash.

  • Ko'p qatlamli PCB bosilgan elektron plataning asosiy ishlab chiqarish texnologiyasi

    1936 yilda avstriyalik Pol Eysler radioda birinchi marta bosilgan elektron platadan foydalangan. 1943 yilda amerikaliklar bu texnologiyani asosan harbiy radiolarga qo'llashdi. 1948 yilda Qo'shma Shtatlar ushbu ixtirodan tijorat maqsadlarida foydalanish mumkinligini rasman tan oldi. 1950-yillarning o'rtalaridan boshlab bosilgan elektron platalar keng qo'llanila boshlandi.

  • HDI taxtasi ilovasi

    HDI mobil telefonlar, raqamli (kamera) kameralar, MP3, MP4, noutbuklar, avtomobil elektronikasi va boshqa raqamli mahsulotlarda keng qo'llaniladi, ular orasida mobil telefonlar eng keng tarqalgan. HDI platalari odatda yig'ish usuli bilan ishlab chiqariladi.

  • Ko'p qatlamli pcb platalaridan foydalanishning afzalliklari qanday?

    Ko'p qatlamli PCBlar engil va miniatyuralashtirilgan elektron uskunalar ehtiyojlarini qondira oladi, komponentlar orasidagi aloqani kamaytiradi va o'rnatish oson va yuqori ishonchli.

  • Yuqori chastotali PCBni qanday loyihalash mumkin?

    Yuqori chastotali ilovalar uchun PCB (bosilgan elektron plata) ni loyihalash signalning yaxlitligini ta'minlash, yo'qotishlarni minimallashtirish va elektromagnit shovqinlarni kamaytirish uchun turli omillarni diqqat bilan ko'rib chiqishni talab qiladi. Mana bir necha asosiy qadamlar va fikrlar:

  • T / CPCA 6044-2017 "Chop etilgan kartaning xavfsiz ishlashi uchun texnik xususiyatlar" Chiqarish to'g'risidagi xabar

    Bosma elektron karta texnologiyasi va uning qo'llanilishi rivojlanishi bilan, sanoat bosib chiqarilgan elektron kartochkalar xavfsizligi uchun ko'proq yangi talablarni qo'ydi. Shuning uchun, Xitoyning bosilgan elektron platalariga tegishli bo'lgan xavfsizlik standartini o'rnatish kerak.

So'rov yuborish