Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 6 qatlamli 2 bosqichli HDI PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C - bu turli xil murakkab apparat tizimlarini loyihalash uchun ishlatilishi mumkin bo'lgan 20000 mantiqiy blokga ega kuchli FPGA (Field Programmable Gate Array) chipi. Ushbu chipda turli xil ilovalar ehtiyojlarini qondira oladigan ko'p saqlash resurslari, yuqori tezlikdagi I/U interfeyslari va o'rnatilgan protsessorlar mavjud.
  • M6 yuqori tezlikli tenglikni

    M6 yuqori tezlikli tenglikni

    M6 yuqori tezlikli tenglikni - Odatda, agar elektronning chastotasi 50 MGts ga yetsa yoki undan oshsa va ushbu chastotada ishlaydigan sxema butun tizimning 1/3 qismidan ko'prog'ini tashkil etsa, uni yuqori tezlikli elektron deb atash mumkin.
  • XCKU060-1FFVA1156C

    XCKU060-1FFVA1156C

    Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale ™ Field dasturlashtiriladigan eshik massivlari o'rta diapazonli qurilmalarda va keyingi avlod qabul qiluvchi qurilmalarida signalni qayta ishlashning o'ta yuqori tarmoqli kengligiga erishishi mumkin. FPGA - bu programlanadigan o'zaro bog'lanish tizimi orqali ulangan konfiguratsiya qilinadigan mantiqiy blok (CLB) matritsasiga asoslangan yarimo'tkazgichli qurilma
  • EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N - Intel (sobiq Altera) tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA (Field Programmable Gate Array) turi. Ushbu maxsus FPGA 31 820 mantiqiy elementga ega, 450 MGts gacha tezlikda ishlaydi va 788 DSP bloklari, 2 PLL va 9 qabul qiluvchi kanallarga ega.
  • XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E seriyali qabul qiluvchilar, yuqori DSP va mantiqiy o'tkazuvchanlikni talab qiluvchi kam quvvatli ilovalar uchun optimallashtirilgan. Yuqori o'tkazuvchanlik va xarajatga sezgir ilovalar uchun eng past umumiy material narxini ta'minlang.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E Xilinx kompaniyasining Virtex UltraScale+ seriyasiga tegishli elektron komponenti boʻlib, quyidagi xususiyatlar va texnik xususiyatlarga ega:
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Yarimo'tkazgichlarning rivojlanish tarixi

    Yarimo'tkazgich zamonaviy elektron texnologiyaning asosi bo'lib, uning rivojlanishini 19-asr oxirlarida kuzatish mumkin. Ushbu maqola yarimo'tkazgichlarning rivojlanish tarixi bilan tanishadi va ularning zamonaviy texnologiyalar uchun ahamiyatini o'rganadi.

  • Xitoy va AQShning "Yuz kunlik rejasi" fosh etildi, ishlab chiqarish sanoatiga qanday ta'sir qiladi?

    Shu sababli, "Yuz kunlik reja" qatlamlar qatlami bilan ochilib borar ekan, Xitoy tashqi zaxiralarni kafolatlashi va valyuta kursini himoya qilishi kerak degan sharoitda, Xitoy hukumati foiz stavkalarini ko'tarish yoki foiz stavkalarini yashirishdan boshqa chorasi yo'q.

  • PCB komponentlarining afzalliklari qanday

    Umumiy elektron tizimlardan ba'zi murakkab mexanik va elektrotexnika tizimlariga qadar ular turli xil texnik xususiyatlar va turdagi ko'p sonli qismlardan iborat. Hozirgi vaqtda PCB bilan bog'liq texnologiyaning rivojlanishi bilan ushbu qismlarning qo'llanilishi ko'proq sohalar tomonidan tan olingan. Ushbu qismlarni loyihalash, tadqiq qilish va ishlab chiqish va texnik jarayonlarni tadqiq qilish bo'yicha ixtisoslashgan ishlab chiqaruvchilar ham ko'plab yirik brend korxonalarining hamkorlik doirasiga kirishdi. Keyinchalik, PCB ning uchta ajoyib afzalliklarini tahlil qiling:

  • Flex-Rigid tenglikni afzalliklari va kamchiliklari

    Moslashuvchan elektron karta mis va shunga o'xshash materiallar bilan o'ralgan va asosiy maqsad etarli egiluvchanlik va egiluvchanlik qarshiligini ta'minlashdir. Boshqa tomondan, egiluvchan qattiq tengliklar ikkita texnologiya kombinatsiyasi yordamida qurilgan va egiluvchan va qattiq maydonlarga ega.

  • Ko'p qatlamli PCB bosilgan elektron plataning asosiy ishlab chiqarish texnologiyasi

    1936 yilda avstriyalik Pol Eysler radioda birinchi marta bosilgan elektron platadan foydalangan. 1943 yilda amerikaliklar bu texnologiyani asosan harbiy radiolarga qo'llashdi. 1948 yilda Qo'shma Shtatlar ushbu ixtirodan tijorat maqsadlarida foydalanish mumkinligini rasman tan oldi. 1950-yillarning o'rtalaridan boshlab bosilgan elektron platalar keng qo'llanila boshlandi.

  • Ko'p qatlamli elektron platani loyihalash bosqichlari

Tegishli qidiruv

16 qatlamli 2 bosqichli HDI PCB

So'rov yuborish