Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > EM-888S HDI PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XcVU11p-3FSGD2104e

    XcVU11p-3FSGD2104e

    Xilinx korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA (Dala dasturlashtirilgan liner massiv) - bu fpga (maydonga mos keladigan eshik massivi). Ushbu fpga quyidagi xususiyatlar va texnik xususiyatlarga ega:
  • XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • 5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC boʻlib, eng yuqori unumdorlikka va integratsiyalashgan funksionallikka ega. AMD uchinchi avlod 3D IC Moore qonunining cheklovlarini buzish va eng qat'iy dizayn talablariga javob berish uchun signalni qayta ishlashning eng yuqori darajasi va ketma-ket kiritish-chiqarish o'tkazish qobiliyatiga erishish uchun stacked silicon interconnect (SSI) texnologiyasidan foydalanadi.
  • XC6SLX100-2FG484I

    XC6SLX100-2FG484I

    XC6SLX100-2FG484I - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • PCB modulli tuzilish g'oyalari

    Apparat platformalari va tobora murakkab elektron tizimlarning tobora yuqori darajada integratsiyalashuviga duch kelganda, PCB tartibi modulli fikrlashga ega bo'lishi kerak, bu esa apparat sxemalari va PCB simlarini loyihalashda modullikdan foydalanishni talab qiladi. , Strukturali dizayn usuli. Uskuna muhandisi sifatida, tizimning umumiy arxitekturasini tushunish uchun, birinchi navbatda, biz sxematik diagrammada modulli dizayn g'oyalarini va tenglikni simli dizayni, tenglikni haqiqiy holati bilan birlashtirib, asosiy g'oyani rejalashtirishimiz kerak. PCB tartibida.

  • PCB bir qatlamli taxta va ko'p qatlamli taxtani qanday ajratish mumkin

    Qatlamlar soniga ko'ra, bir tomonlama, ikki tomonlama va ko'p qatlamli elektron platalarning uch turi mavjud bo'lib, ular ichidagi elektron qatlamlarga ko'ra ajralib turadi.

  • PCB korporativ boshqaruvidagi ushbu umumiy xarajatlarni bilasizmi?

    Muayyan vaqt ichida korxonalar rivojlanish darbog'iga duch kelishadi. Operatsion xarajatlar ortib bormoqda, ammo xarajatlarning "joylashuvini" topish qiyin. Biz buni "ko'rinmas xarajat" deb ataymiz.1. Uchrashuv narxi

  • PCB ning tarkibi va asosiy vazifalari

    PCB asosan prokladkadan, teshikdan, o'rnatish teshigidan, simdan, komponentdan, ulagichdan, plombadan iborat.

  • Chip asosan qanday materialdan iborat

    Chip - yarimo'tkazgich komponentlari mahsulotlarining umumiy atamasi. Chip, shuningdek, integral mikrosxemalar va IC deb ataladi. Chip asosan qanday materialdan iborat? Keling, bir ko'rib chiqaylik!

  • Plitka teshiklarini qayta ishlash texnologiyasini almashish

    "Teshik teshigi" atamasi bosilgan elektron karta sanoati uchun yangi atama emas.

So'rov yuborish