Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Yuqori chastotali elektron plata

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC7K325T-2ff900i

    XC7K325T-2ff900i

    Xc7k325t-2ff900i fpga integratsiyalashgan xc7k3255555 3f900i 640 mhz Kincex-7 Fpga Chip 900 fcbga
  • 8-qavat Rigid-Flex PCB

    8-qavat Rigid-Flex PCB

    8 Layers Rigid-Flex PCB asosan turli xil mahsulotlarda: mobil telefonlar, raqamli kameralar, planshetlar, noutbuklar, taqiladigan qurilmalar va boshqalarda qo'llaniladi. Smartfonlarda FPC moslashuvchan elektron platalarini qo'llash katta ulushni tashkil etadi. Bizning kompaniyamiz ko'p qatlamli fpc, yumshoq qattiq qattiq kombinatsiyalangan fpc, ko'p qatlamli HDI yumshoq qattiq qattiq kombinatsiyani ishlab chiqarishi mumkin. U HP, Dell, Sony va boshqalar bilan barqaror hamkorlik qiladi.
  • 5cxfc2C6U23N

    5cxfc2C6U23N

    5cxfc2c6u23n - Carlone ® V S Tsiklone ® V SCICE-dagi Carlone ® V SC FPga -25k mantiqiy elementlari, 800mgz, 672-UBGA (23x23)
  • BCM49418b0ifebg

    BCM49418b0ifebg

    BCM49418b0ifebg turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XC7A200T-L2FBG676E

    XC7A200T-L2FBG676E

    XC7A200T-L2FBG676E Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan Artix-7 seriyali FPGA chipi bo'lib, yuqori unumdorlik va kam quvvat sarfiga ega.
  • BCM84328BKFLFBBLG

    BCM84328BKFLFBBLG

    BCM84328bkfsblg turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Tenglikni joylashtirish tamoyillari

    Tarkibiy chizma bo'yicha taxta va ramkaning hajmini belgilang, strukturaviy elementlarga muvofiq joylashtirilishi kerak bo'lgan teshiklarni, ulagichlarni va boshqa moslamalarni joylashtiring va ushbu qurilmalarga harakatsiz atributlarni bering. Jarayon dizayni talablariga muvofiq o'lchamlarni o'lchash.

  • Shenzhen elektron uskunalar assotsiatsiyasining "Elektron ishlab chiqarish paviloni" CITE2017 ning yangi diqqat markaziga aylanadi

    Narsalar interneti va bulutli hisoblash kabi yangi texnologiyalar paydo bo'lishi bilan 2016 yilda ishlab chiqarish sanoatida bir qator yangi o'zgarishlar yuz berdi.

  • HDI kengashi bozor talab va taklif tahlili

    Mobil telefon ishlab chiqarishning uzluksiz o'sishi HDI platalariga talabni oshirmoqda. Xitoy dunyodagi mobil telefon ishlab chiqarish sanoatida muhim rol o'ynaydi. 2002 yilda Motorola mobil telefonlar ishlab chiqarish uchun HDI platalarini to'liq qabul qilganligi sababli, mobil telefonlar anakartlarining 90% dan ortig'i HDI platalarini qabul qildi. 2006 yilda In-Stat bozor tadqiqot kompaniyasi tomonidan e'lon qilingan tadqiqot hisobotida kelgusi besh yil ichida global mobil telefon ishlab chiqarish taxminan 15% ga o'sishda davom etishi bashorat qilingan. 2011 yilga kelib, global uyali telefonlar savdosi 2 milliard donaga etadi.

  • FPC elektron platasining qoplama plyonkasini qayta ishlash bo'yicha ehtiyot choralari

    FPC elektron platasining qoplama plyonkasi oynani ochish orqali qayta ishlanishi kerak, lekin uni muzlatgichdan olib tashlangandan so'ng darhol qayta ishlash mumkin emas. Ayniqsa, atrof-muhit harorati yuqori bo'lsa va harorat farqi katta bo'lsa, suv tomchilari sirtda kondensatsiyalanadi.

  • Ko'p qatlamli taxtalarning afzalliklari va kamchiliklari

    Ko'p qatlamli taxtalar 1961 yilda ixtiro qilingan. Uning ishlab chiqarish usuli odatda birinchi navbatda ichki qatlam grafikasini yaratish, so'ngra bir tomonlama yoki ikki tomonlama substrat qilish uchun bosib chiqarish va chizish usulidan foydalanish va uni belgilangan interlayerga kiritish va keyin qizdiring, bosing va yopishtiring. Keyingi burg'ulashga kelsak, bu ikki tomonlama taxtaning qoplamali teshik usuli bilan bir xil.

  • Yo'qolgan bosma qoplama qatlami va FPC elektron platasining laminatlangan qoplama plyonkasi o'rtasidagi farq

    FPC elektron platasining qoplama plyonkasi o'rnatilgandan so'ng, yopishtiruvchi to'liq qotib qolish va kontaktlarning zanglashiga olib kelishi uchun uni isitish va bosim o'tkazish kerak.

Tegishli qidiruv

Ro4003CLoPro yuqori chastotali elektron plataTaconic yuqori chastotali elektron plata

So'rov yuborish