TU-943R yuqori tezlikda ishlaydigan tenglikni - ko'p qavatli bosilgan elektron platani simli ulaganda, chunki signal chizig'i satrida ko'p qatorlar qolmagan, ko'proq qatlamlarni qo'shish chiqindilarni keltirib chiqaradi, ma'lum ish hajmini oshiradi va narxni oshiradi. Ushbu qarama-qarshilikni hal qilish uchun biz elektr (tuproq) qatlamidagi simlarni ko'rib chiqamiz. Avvalo, quvvat qatlamini, keyin esa shakllanishni hisobga olish kerak. Formatsiyaning yaxlitligini saqlab qolish yaxshiroqdir.
TU-943N yuqori tezlikda ishlaydigan tenglikni - elektron texnologiyalarning rivojlanishi kun sayin o'zgarib bormoqda. Ushbu o'zgarish asosan chip texnologiyasining rivojlanishidan kelib chiqadi. Chuqur submikron texnologiyasining keng qo'llanilishi bilan yarimo'tkazgich texnologiyasi tobora jismoniy chegaraga aylanib bormoqda. VLSI chiplarni loyihalash va qo'llashning asosiy oqimiga aylandi.
TU-1300E yuqori tezlikda ishlaydigan tenglikni - ekspeditsiya birlashtirilgan dizayn muhiti FPGA dizayni va tenglikni dizaynini to'liq birlashtiradi va FPGA dizayni natijalaridan avtomatik ravishda tenglikni dizaynida sxematik belgilar va geometrik qadoqlarni hosil qiladi, bu esa dizaynerlarning dizayn samaradorligini sezilarli darajada yaxshilaydi.
TU-933 yuqori tezlikli tenglikni - elektron texnologiyalarning jadal rivojlanishi bilan tobora ko'proq keng ko'lamli integral mikrosxemalar (LSI) ishlatiladi. Shu bilan birga, IC dizaynida chuqur submicron texnologiyasidan foydalanish chipning integratsiya ko'lamini kattaroq qiladi.
Integratsiyalashgan elektron qadoqlash zichligining ortishi o'zaro bog'lanish liniyalarining yuqori kontsentratsiyasiga olib keldi, bu esa bir nechta substratlardan foydalanishni zarurat tug'diradi. Bosilgan kontaktlarning zanglashida shovqin, tutun sig'imi va kesishish kabi kutilmagan dizayn muammolari paydo bo'ldi. Quyida Pentium Anakartning 20 qavatli qatlami haqida gap ketmoqda, men sizga 20 qavatli Pentium Anakartni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
