Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > AP9111R Rigid-Flex PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • 5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N

    ​5CSXFC4C6U23I7N Cyclone V SX seriyasiga tegishli Intel/Altera ostidagi chipga (SoC) o'rnatilgan tizimdir. Ushbu mahsulot ARM Cortex-A9 MPCore protsessorini birlashtiradi, ikki yadroli va CoreSight disk raskadrovka tizimi bilan birga keladi. Uning operativ xotirasi hajmi 64 KB va u boy periferik interfeyslarga ega
  • DS3231MZ + TRL

    DS3231MZ + TRL

    DS3231MZ + TRL turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • 28OZ og'ir mis kartochkasi

    28OZ og'ir mis kartochkasi

    Ultra qalin mis ko'p qatlamli bosma platalar odatda bosilgan elektron platalarning maxsus turidir. Bunday bosilgan elektron platalarning asosiy xususiyatlari 4-12 qatlam, ichki qatlam mis qalinligi 10OZ dan yuqori, sifati esa yuqori. Quyida 28OZ og'ir mis taxtasi bilan bog'liq, men sizga 28OZ og'ir mis taxtasini yaxshiroq tushunishga yordam berishingizga umid qilaman.
  • XCVU3P-2FLGA2104I

    XCVU3P-2FLGA2104I

    ​XCVU3P-2FLGA2104I - Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan, Versal 1 seriyasiga tegishli FPGA (Field Programmable Gate Array) dasturlashtiriladigan mantiqiy qurilma. Mana XCVU3P-2FLGA2104I ga qisqacha kirish.
  • EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • o'rnatilgan Copper Coin PCB

    o'rnatilgan Copper Coin PCB

    o'rnatilgan mis tanga PCB-- HONTEC FR4 bilan ulash uchun oldindan tayyorlangan mis bloklardan foydalanadi, so'ngra ularni to'ldirish va tuzatish uchun qatrondan foydalanadi va keyin ularni mis bilan ulash uchun mis qoplama bilan mukammal birlashtiradi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Ko'p qatlamli PCB laminatlangan tuzilishi haqida batafsil tushuntirish

    Ko'p qatlamli PCB elektron platasini loyihalashdan oldin, dizayner birinchi navbatda elektron plataning tuzilishini sxema shkalasi, elektron plataning o'lchami va elektromagnit moslik (EMC) talablariga muvofiq aniqlashi kerak,

  • Integral mikrosxemalar qanday shakllarga ega

    Mikrochiplar yoki oddiygina chiplar deb ham ataladigan integral sxemalar (IC) zamonaviy elektronikaning asosiy komponentlari hisoblanadi.

  • PCB ishlab chiqarish, siz ushbu masalalarga e'tibor berishingiz kerak

    Kesish, fileto, chekka, pishirish, ichki qatlamni oldindan tozalash, qoplama, ta'sir qilish, DES (ishlab chiqish, o'rnatish, plyonkani olib tashlash), zımbalama, AOI tekshiruvi, VRS ta'mirlash, jigarrang, laminatsiya, presslash, maqsadli burg'ulash, Gong chekkasi, burg'ulash, mis qoplama , kino presslash, bosib chiqarish, yozish, sirtni qayta ishlash, yakuniy tekshirish, qadoqlash va boshqa jarayonlar son-sanoqsiz

  • Plitka teshiklarini qayta ishlash texnologiyasini almashish

    "Teshik teshigi" atamasi bosilgan elektron karta sanoati uchun yangi atama emas.

  • Yarimo'tkazgich qismlari shamol bilan ko'tarildi

    Har safar AI flesh orqali, Guojin Securities yarimo'tkazgich uskunalari qismlari sanoat zanjirida muhim rol o'ynashini, ko'p sonli, keng xilma-xillik va bozorning aniq bo'linish xususiyatlariga ega ekanligini aytdi.

  • Flex-Rigid tenglikni afzalliklari va kamchiliklari

    Moslashuvchan elektron karta mis va shunga o'xshash materiallar bilan o'ralgan va asosiy maqsad etarli egiluvchanlik va egiluvchanlik qarshiligini ta'minlashdir. Boshqa tomondan, egiluvchan qattiq tengliklar ikkita texnologiya kombinatsiyasi yordamida qurilgan va egiluvchan va qattiq maydonlarga ega.

So'rov yuborish