Mahsulotlar

XQR5VFX130-1CN1752B - aloqa, ma'lumotlar markazida, sanoat, avtomobilni avtomatlashtirish, tibbiy, avtomobil va boshqa sohalarda keng qo'llaniladi. Aloqa sohasida yuqori tezlikdagi ma'lumotlar uzatish, signalni qayta ishlash va boshqa funktsiyalarni amalga oshirish uchun ishlatiladi. Ma'lumot markazida yuqori tezlikda hisoblash, ma'lumotlar saqlash va boshqa funktsiyalarga erishish uchun ishlatiladi; Sanoat avtomatlashtirish sohasida, u real vaqt rejimida boshqarish, ma'lumotlarni qayta ishlash va boshqa funktsiyalarga erishish uchun ishlatiladi; Tibbiyot sohasida tibbiy tasvirni qayta ishlash va biologik signal tahlilining funktsiyalarini amalga oshirish uchun ishlatiladi. Avtomobil maydonida avtonom haydash, aqlli harakatlantiruvchi yordam va boshqa funktsiyalarga erishish uchun ishlatiladi

Ceramic Circuit Board substrat - bu 96% alyuminiy oksidi seramika ikki tomonlama mis qoplamali substrat bo'lib, u asosan yuqori quvvatli modulli quvvat manbalarida, yuqori quvvatli LED yorug'lik substratlarida, quyosh fotoelektrik substratlarida, yuqori quvvatli mikroto'lqinli quvvat moslamalarida qo'llaniladi. yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi, yuqori bosimga chidamliligi, yuqori haroratga chidamliligi, lehimlilik qarshiligi.

Planshetli kompyuterning FPC sig'imli ekrani: yuqori nur o'tkazuvchanligi, ko'p tegish, oson tirnalish. Biroq, xarajat juda katta va zaryadni sezish faqat barmoq uchlari bilan boshqarilishi mumkin. Yog ', suv bug'i va boshqa suyuqliklar teginish ishiga ta'sir qilishi mumkin. Uni faqat 90 daraja yoki 180 daraja aylantirish mumkin. HONTEC o'rnatish va ishonchliligini oshirish uchun yangi ishlab chiqarish usulini qo'llaydi, FPC sig'imli ekranini ishlatish va o'rnatish natijasida paydo bo'lgan yomon aloqani sezilarli darajada yaxshilaydi, chiroq yorqin emas, qora ekran va boshqa hodisalar.

XCVU13P-2FHGB2104E etakchi yarimo'tkazgich texnologiyasi kompaniyasi Xilinx tomonidan ishlab chiqilgan yuqori darajadagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 1,3 million mantiqiy katakchalar, 50 Mb blokli operativ xotira va 624 raqamli signalni qayta ishlash (DSP) bo‘laklariga ega bo‘lib, uni yuqori unumdorlikdagi hisoblash, mashina ko‘rish va videoga ishlov berish kabi yuqori unumli ilovalar uchun ideal qiladi. U 0,85V dan 0,9V gacha quvvat manbaida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilmaning maksimal ish chastotasi 1 gigagertsgacha. Qurilma 2104 pinli Flip-chip BGA (FHGB2104E) paketida keladi va turli ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlaydi. XCVU13P-2FHGB2104E odatda simsiz aloqa, bulutli hisoblash va yuqori tezlikdagi tarmoq kabi ilg'or tizimlarda qo'llaniladi. Qurilma o'zining yuqori qayta ishlash quvvati, kam quvvat iste'moli va yuqori tezlikdagi ishlashi bilan mashhur bo'lib, uni ishonchlilik va ishlash muhim bo'lgan muhim vazifalar uchun eng yaxshi tanlov qiladi.

Chalkashliklarning oldini olish uchun, Amerika IPC O'chirish kengashi assotsiatsiyasi ushbu turdagi mahsulot texnologiyasini HDI (Yuqori zichlikdagi Intrerconnection) texnologiyasining umumiy nomini chaqirishni taklif qildi. Agar u to'g'ridan-to'g'ri tarjima qilinsa, u yuqori zichlikdagi o'zaro bog'liqlik texnologiyasiga aylanadi. Quyida o'zaro bog'liq bo'lgan har qanday Inson taraqqiyoti indeksi to'g'risida 10 qavat haqida gap ketadi, umid qilamanki, o'zaro bog'liq bo'lgan har qanday Inson taraqqiyoti indeksi 10 qavatini yaxshiroq tushunishga yordam beradi.

XC6SLX100-2FGG900C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.