Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > BCM15KA1HH0H285D

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • R-F775 qattiq-Flex PCB

    R-F775 qattiq-Flex PCB

    10-qavatli R-F775 Rigid-Flex PCB - bu qattiq tenglikni chidamliligi va moslashuvchan PCB-ning moslashuvchanligini birlashtirgan bosma elektron plataning yangi turi. umumiy chiqishda qattiq egiluvchan taxtalar.
  • XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • 10Ax066n2f40i2lg

    10Ax066n2f40i2lg

    10Ax066n2F40i2LG turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • FPC elektron platasini payvandlash jarayoni

    Hozirgi vaqtda ikkita umumiy FPC payvandlash jarayoni mavjud, biri qalay press payvandlash, ikkinchisi esa qo'lda tortish payvandlash.

  • Empedans moslashuvida 50 ohmning kelib chiqishi

    Muayyan kenglikdagi izlar uchun uchta asosiy omil PCB izlarining empedansiga ta'sir qiladi. Avvalo, PCB izining yaqin maydonining EMI (elektromagnit shovqini) mos yozuvlar tekisligidan izning balandligiga proportsionaldir. Balandligi qanchalik past bo'lsa, nurlanish shunchalik kichik bo'ladi. Ikkinchidan, o'zaro bog'liqlik izning balandligi bilan sezilarli darajada o'zgaradi. Agar balandlik yarmiga kamaytirilsa, o'zaro bog'lanish deyarli to'rtdan biriga kamayadi.

  • Xitoy PCB kompaniyalarining rivojlanish yo'li

    Hongtayning shaxsiy rivojlanish yo'lini tanlashdan boshlab, biz differentsiatsiyalangan rivojlanish modelini amalga oshirmoqdamiz.

  • PCB ko'p qatlamli taxtasi

    PCB ko'p qatlamli plata elektr mahsulotlarida ishlatiladigan ko'p qatlamli elektron platani anglatadi

  • O'chirishning yupqalashuvi yuqori darajadagi mikro matkap biznesini olib boradi

    Yupqa, engil va qisqa mahsulotlarni bozorga doimiy ravishda kiritish tufayli yuqori funktsiyali, yuqori tezlikda va boshqa ikki balandlikdagi davr rivojlanib, yuqori chastotali, yuqori tezlikda va ko'p darajali IO tendentsiyasi paydo bo'ldi. chiplar ishlab chiqilgan.

  • Og'ir mis PCBning termal stress bilan ishlov berish sifati

    Devrenni loyihalashda termal stress kabi omillar juda muhim va muhandislar termal stressni imkon qadar yo'q qilishlari kerak. Vaqt o'tishi bilan tenglikni ishlab chiqarish jarayonlari rivojlanishda davom etdi va alyuminiy PCB kabi turli xil PCB texnologiyalari ixtiro qilindi. termal stressga bardosh bera oladi. Bu sxemani saqlab turganda quvvat byudjetini minimallashtirish og'ir mis PCB dizaynerlarining manfaatlariga mos keladi. Issiqlik tarqalish ko'rsatkichlari bilan ishlash va ekologik toza dizayn.

So'rov yuborish