Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > BCM56265B0KFSBG

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • 10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • 10Ax032F2F34i2sg

    10Ax032F2F34i2sg

    10Ax032F2F34i2sg turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • Txs0102dcur

    Txs0102dcur

    TXS0102DCUR turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • LTM4628IV # PBF

    LTM4628IV # PBF

    LTM46288IV # PBF - chiziqli texnologiyalar asosida ishlab chiqarilgan dc / DC konverver moduli. Bu mikulyatsion simlar seriyasiga tegishli va isollanmagan ikki va bir nechta chiqishlarni ta'minlaydi. Ushbu modulli elektr echimi o'zgargichlar, elektr vaptmetlarini va qo'llab-quvvatlovchi komponentlarni almashtirishni va qo'llab-quvvatlovchi komponentlarni birlashtiradi,
  • XCVU7P-2FLva2104i

    XCVU7P-2FLva2104i

    XCVU7P-2FLVA2104I Qurilma 14nm / 16nm fickfet tugunlari bo'yicha eng yuqori ko'rsatkich va integratsiyalashgan funktsiyalarni taqdim etadi. AMD-ning uchinchi avlod 3D IC texnologiyasini (SSI) aloqasi (SSI) texnologiyasidan foydalanish va eng yuqori darajadagi loyiha talablariga javob berish uchun eng yuqori darajadagi stolli I / O o'tkazish qobiliyatiga ega. Shuningdek, u 600 milliondan yuqori bo'lgan operatsiyani ta'minlash va boyroq va yanada moslashuvchan soatlarni ta'minlash uchun ro'yxatdan o'tgan marshrut liniyalarini taqdim etish uchun u virtual bitta chip dizayn muhitini taqdim etadi.
  • Xc6lx75-3fgg67c

    Xc6lx75-3fgg67c

    XC6SLX75-3FGGE676C FPGA dasturlashtirilgan mantiqiy moslama xilinx elektron komponentlari
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Chop etilgan elektron platalarni hamma joyda ko'rish mumkin. Bilasizmi, ularni yaratish qanchalik qiyin

    Elektron mahsulotlarni ishlab chiqarishda bosilgan elektron platani ishlab chiqarish jarayoni bo'ladi. Bosilgan elektron platalar barcha sohalarda elektron mahsulotlarda qo'llaniladi. Bu dizayn funktsiyasini amalga oshirishi va dizaynni jismoniy mahsulotlarga aylantirishi mumkin bo'lgan elektron sxematik diagrammaning tashuvchisi

  • XCVU9P-L2FLGA2577E kuchli va yuqori samarali FPGA chipidir.

    XCVU9P-L2FLGA2577E ilg'or Virtex UltraScale+arxitekturasini qabul qiladi va ushbu chiplar seriyasining a'zosi hisoblanadi.

  • PCB modulli tuzilish g'oyalari

    Apparat platformalari va tobora murakkab elektron tizimlarning tobora yuqori darajada integratsiyalashuviga duch kelganda, PCB tartibi modulli fikrlashga ega bo'lishi kerak, bu esa apparat sxemalari va PCB simlarini loyihalashda modullikdan foydalanishni talab qiladi. , Strukturali dizayn usuli. Uskuna muhandisi sifatida, tizimning umumiy arxitekturasini tushunish uchun, birinchi navbatda, biz sxematik diagrammada modulli dizayn g'oyalarini va tenglikni simli dizayni, tenglikni haqiqiy holati bilan birlashtirib, asosiy g'oyani rejalashtirishimiz kerak. PCB tartibida.

  • Nima uchun PCBni tozalash kerak?

    Funktsional bo'lmagan yoki yomon ishlaydigan kontaktlarning zanglashiga olib kelganda, muhandislar sxematik darajadan kelib chiqqan holda kontaktlarning zanglashini hisobga olish uchun odatda simulyatsiya yoki boshqa tahlil vositalarini ishlatishlari mumkin.

  • Yarimo'tkazgichli sovutish texnologiyasi

    Hozirgi sovutish texnologiyasida yarimo'tkazgichli sovutish texnologiyasi keng qo'llaniladi. Issiqxonada ekinlarning o'sishi davrida yarimo'tkazgichli sovutish texnologiyasi atrof-muhit haroratini, ayniqsa atrof-muhitga yuqori talablarga ega bo'lgan ba'zi o'simliklar uchun samarali nazorat qilishi mumkin.

  • Yagona panel, ikki panelli panel, ko'p qavatli karta farqni aytib berolmaydimi?

    Elektron tarkibiy qismlarni tashish va tarkibiy qismlarni kontaktlarning zanjiriga ulash uchun asosiy kontaktlarning zanglashini ta'minlash uchun bosilgan elektron karta (PCB) ishlatiladi. Strukturaviy nuqtai nazardan, tenglikni bitta panelga, ikki qavatli panelga va ko'p qatlamli taxtaga bo'linadi. Ammo ko'pchilik farqni ayta olmaydi, shuning uchun uchta farq nima?

So'rov yuborish