Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Blind Hole Rigid-Flex PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I chipi mashhur Amerika chipiga asoslangan yuqori samarali FPGA chipi bo'lib, asosan aloqa, ma'lumotlarni uzatish, tasvirni qayta ishlash, audio ishlov berish va boshqa sohalarda qo'llaniladi. Yetuk chip mahsuloti sifatida XC6SLX25T-2CSG324I turli xil murakkab raqamli sxemalarning dizayn talablariga javob beradigan yuqori moslashuvchanlik va dasturlash qobiliyatiga ega.
  • Millimetr to'lqinli radar antenna PCB

    Millimetr to'lqinli radar antenna PCB

    Millimetr to'lqin chastotasi diapazoni juda aniq belgilanmagan. Odatda 30 dan 300 GGts gacha bo'lgan chastota diapazonidagi elektromagnit to'lqin (to'lqin uzunligi 1 dan 10 millimetrgacha) millimetr to'lqini deb nomlanadi. Spektrning xususiyatlari. Millimetr to'lqinining nazariyasi va texnologiyasi mikroto'lqinni yuqori chastotaga uzatish va mos ravishda yorug'lik to'lqinining past chastotaga qadar rivojlanishi. Quyida Millimetr to'lqinli radar antenna PCB bilan bog'liq, men sizga Millimetr to'lqin radar antenna PCB-ni yaxshiroq tushunishga yordam beradi deb umid qilaman.
  • XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • ISOLA FR408HR elektron platasi

    ISOLA FR408HR elektron platasi

    Yuqori tezlikdagi elektron platalarning rivojlanish tendentsiyasi yillik ishlab chiqarish qiymati 30 milliard yuanga etdi. Yuqori tezlikda ishlaydigan elektronni loyihalashda elektron plataning xom ashyosini tanlash muqarrar. Shisha tolasining zichligi to'g'ridan-to'g'ri elektron plataning empedansidagi eng katta farqni keltirib chiqaradi va aloqa qiymati ham farq qiladi. Quyidagi ISOLA FR408HR elektron platasi bilan bog'liq, men sizga ISOLA FR408HR elektron platasini yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
  • XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish-chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • FPC elektron platasining film tanlovi

    Hozirgi vaqtda qarshilikni qoplash usuli sxema grafiklarining aniqligi va chiqishiga ko'ra quyidagi uchta usulga bo'linadi: ekran etishmayotgan bosib chiqarish usuli, quruq kino / fotosensitiv usul va suyuqlikka chidamli fotosensitiv usul.

  • 2022 yilning birinchi choragida global chip bozorining o'sish sur'ati sekinlashdi

    Muxbirimiz Shen Kong xabar berdi: Amerika yarimo‘tkazgichlar sanoati assotsiatsiyasi (SIA) yaqinda 2022-yilning birinchi choragidagi jahon chip bozori ma’lumotlarini e’lon qildi. Ma’lumotlar shuni ko‘rsatadiki, jahon chip bozorining o‘sish sur’ati sezilarli darajada pasaygan.

  • PCB ishlab chiqarish, siz ushbu masalalarga e'tibor berishingiz kerak!

    Kesish, fileto, chekka silliqlash, pishirish, ichki dastlabki ishlov berish, qoplama, ta'sir qilish, DES (ishlab chiqish, chizish, plyonkani olib tashlash), zımbalama, AOI tekshiruvi, VRS ta'mirlash, jigarrang, laminatsiya, presslash, burg'ulash nishoni, gong chekkasi, burg'ulash, mis qoplama , kino presslash, bosib chiqarish, matn, sirtni qayta ishlash, yakuniy tekshirish, qadoqlash va boshqa jarayonlar juda ko'p. Bu ajoyib eshitiladi, lekin jarayon juda uzoq va ko'p muammolarga e'tibor berish kerak.

  • Yarimo'tkazgichli materiallar qanday xususiyatlarga ega

    Yarimo'tkazgichli materiallar elektronika va kvant mexanikasida maxsus elektr xususiyatlariga ega bo'lgan materiallarga, shu jumladan kremniy, germaniy, kremniy nitridi, galliy selenid va boshqalarga tegishlidir. Ushbu materiallarning maxsus xususiyatlari ularni tranzistorlar, diodlar kabi elektron qurilmalarda material sifatida ishlatishga imkon beradi. , quyosh batareyalari va boshqalar.

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Chiplar, shuningdek, integral mikrosxemalar va mikrosxemalar sifatida ham tanilgan. Mobil telefon chiplari ularning muhim tarmog'idir. Hozirda hamma foydalanadigan smartfonlarning barcha funktsiyalari mobil telefon chiplariga bog'liq. Chipsiz mobil telefonlar g'ishtdan ham yomonroq. Ko'rinib turibdiki, mobil telefonlar asosan chiplarga tayanadi. Chip texnologiyasi mobil aloqaning kelajakdagi rivojlanishiga bevosita ta'sir qiladi.

  • Ko'p qatlamli PCB laminat tuzilishi

    Ko'p qatlamli PCB elektron platasini loyihalashdan oldin, dizayner birinchi navbatda sxema shkalasi, elektron plataning o'lchami va elektromagnit moslik (EMC) talablariga muvofiq ishlatiladigan elektron plataning tuzilishini aniqlashi kerak.

So'rov yuborish