Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Bobinli yarim teshikli PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • EP4SGX70HFF35I3G

    EP4SGX70HFF35I3G

    EP4SGX70HFF35I turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • 5agfc7h3F35c4n

    5agfc7h3F35c4n

    5agtfc7h3f35c4n turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • Yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi tenglikni

    Yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi tenglikni

    Yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi FR4 elektron platasi odatda issiqlik koeffitsientini 1,2 dan katta yoki unga teng bo'lishiga yo'naltiradi, ST115D ning issiqlik o'tkazuvchanligi 1,5 ga etadi, ishlash yaxshi va narx o'rtacha. Quyida yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi tenglikni bilan bog'liq, men sizga yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi tenglikni tushunishni yordam berishiga umid qilaman.
  • Eppaagx190ff35i4n

    Eppaagx190ff35i4n

    EP2AGX190F35IS turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • Si3590dv-t1-ge3

    Si3590dv-t1-ge3

    Si3590dv-t1-ge3 turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • BCM63177A2VKFBGG

    BCM63177A2VKFBGG

    BCM63177A2VKFBEG turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • FPC elektron platasini payvandlash jarayoni

    Hozirgi vaqtda ikkita umumiy FPC payvandlash jarayoni mavjud, biri qalay press payvandlash, ikkinchisi esa qo'lda tortish payvandlash.

  • HDI kengashi bozor talab va taklif tahlili

    Mobil telefon ishlab chiqarishning uzluksiz o'sishi HDI platalariga talabni oshirmoqda. Xitoy dunyodagi mobil telefon ishlab chiqarish sanoatida muhim rol o'ynaydi. 2002 yilda Motorola mobil telefonlar ishlab chiqarish uchun HDI platalarini to'liq qabul qilganligi sababli, mobil telefonlar anakartlarining 90% dan ortig'i HDI platalarini qabul qildi. 2006 yilda In-Stat bozor tadqiqot kompaniyasi tomonidan e'lon qilingan tadqiqot hisobotida kelgusi besh yil ichida global mobil telefon ishlab chiqarish taxminan 15% ga o'sishda davom etishi bashorat qilingan. 2011 yilga kelib, global uyali telefonlar savdosi 2 milliard donaga etadi.

  • 4 qatlamli PCB elektron platasini loyihalashda laminatsiyani qanday loyihalash kerak

    To'rt qatlamli PCB elektron platasini loyihalashda, stekni qanday loyihalash kerak? Nazariy jihatdan, uchta sxema bo'lishi mumkin.

  • Yuqori tezlikli sxema nima

    Umuman olganda, agar raqamli mantiqiy kontaktlarning zanglashiga olib keladigan chastotasi 45 MGts ~ 50 MGts ga yetsa yoki undan oshsa va ushbu chastotadan yuqori bo'lgan sxema butun elektron tizimning ma'lum bir qismini (masalan, 1/3) tashkil etgan bo'lsa, u deyiladi. yuqori tezlikdagi zanjir.

  • PCB elektron platasida pushti doiraning ta'rifi va sababi

    Kengash yuzasi oksidlangandan so'ng, to'lqinli qatlam (mis oksidi va kubikli oksid) hosil bo'ladi.

  • 2017 Hongtai to'rtinchi Guangdong uyushmasiga joylashish uchun Shenzhen bilan xayrlashdi

    Hongtai ham ta'sir qildi. Yaponiya kompaniyalari strategik hamkorlik aloqalariga kirishdi va 2017 yilda rasmiy ravishda to'rt uchrashuvga kirishdi ...

So'rov yuborish