Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > DOB seramika PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • FPC moslashuvchan elektron platasi

    FPC moslashuvchan elektron platasi

    FPC moslashuvchan elektron platasi, moslashuvchan bosilgan kontur yoki FPC qisqa, substrat sifatida polimid yoki polyester plyonkadan tayyorlangan juda ishonchli va mukammal moslashuvchan bosilgan elektron platadir. Yuqori o'tkazuvchanlik zichligi, engil vazn, ingichka qalinligi va yaxshi egiluvchanligi xususiyatlariga ega.
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E Xilinx tomonidan ishga tushirilgan yuqori samarali FPGA (Field Programmable Gate Array) chipidir. Ushbu chip UltraScale arxitekturasiga tegishli va mukammal iqtisodiy samaradorlik, ishlash va quvvat sarfi ko'rsatkichlariga ega bo'lib, uni paketlarni qayta ishlash kabi ilovalar uchun ayniqsa mos keladi.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E etakchi yarimo'tkazgich texnologiyasi kompaniyasi Xilinx tomonidan ishlab chiqilgan yuqori darajadagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 1,3 million mantiqiy katakchalar, 50 Mb blokli operativ xotira va 624 raqamli signalni qayta ishlash (DSP) bo‘laklariga ega bo‘lib, uni yuqori unumdorlikdagi hisoblash, mashina ko‘rish va videoga ishlov berish kabi yuqori unumli ilovalar uchun ideal qiladi. U 0,85V dan 0,9V gacha quvvat manbaida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilmaning maksimal ish chastotasi 1 gigagertsgacha. Qurilma 2104 pinli Flip-chip BGA (FHGB2104E) paketida keladi va turli ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlaydi. XCVU13P-2FHGB2104E odatda simsiz aloqa, bulutli hisoblash va yuqori tezlikdagi tarmoq kabi ilg'or tizimlarda qo'llaniladi. Qurilma o'zining yuqori qayta ishlash quvvati, kam quvvat iste'moli va yuqori tezlikdagi ishlashi bilan mashhur bo'lib, uni ishonchlilik va ishlash muhim bo'lgan muhim vazifalar uchun eng yaxshi tanlov qiladi.
  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC6SLX16-3FTG256C

    XC6SLX16-3FTG256C

    XC6SLX16-3FTG256C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Raqamli texnologiyalarning jadal rivojlanishi bilan elektron mahsulotlar, ayniqsa mobil telefon sanoatida ulkan o'zgarishlarga duch kelmoqda. Barchamizga ma'lumki, chiplar aqlli telefonlarning asosiy komponentlari bo'lib, chip sanoatining rivojlanishi mobil telefonlar va boshqa elektron mahsulotlarning rivojlanishi bilan bog'liq.

  • Siz haqiqatan ham FPC haqida bilasizmi?

    Asosiy materialga ko'ra, tenglikni moslashuvchan elektron plataga, qattiq elektron plataga va qattiq moslashuvchan kombinatsiyalangan plastinkaga bo'lish mumkin, ular turli maqsadlarda turli xil uskunalarda qo'llaniladi.

  • Elektron komponentlarning rivojlanish tarixi

    Elektron komponentlarning rivojlanish tarixi aslida elektron rivojlanishning qisqacha tarixidir. Elektron texnologiya - 19-asr oxiri va 20-asr boshlarida ishlab chiqilgan yangi texnologiya. U eng tez rivojlangan va 20-asrda keng qo'llanilgan. Bu zamonaviy fan va texnika taraqqiyotining muhim ramziga aylandi.

  • Empedans moslashuvida 50 ohmning kelib chiqishi

    Muayyan kenglikdagi izlar uchun uchta asosiy omil PCB izlarining empedansiga ta'sir qiladi. Avvalo, PCB izining yaqin maydonining EMI (elektromagnit shovqini) mos yozuvlar tekisligidan izning balandligiga proportsionaldir. Balandligi qanchalik past bo'lsa, nurlanish shunchalik kichik bo'ladi. Ikkinchidan, o'zaro bog'liqlik izning balandligi bilan sezilarli darajada o'zgaradi. Agar balandlik yarmiga kamaytirilsa, o'zaro bog'lanish deyarli to'rtdan biriga kamayadi.

  • PCB ning tasnifi qanday

    PCB elektron platasining tasnifi

  • Ko'p qatlamli PCB bosilgan elektron plataning asosiy ishlab chiqarish texnologiyasi

    1936 yilda avstriyalik Pol Eysler radioda birinchi marta bosilgan elektron platadan foydalangan. 1943 yilda amerikaliklar bu texnologiyani asosan harbiy radiolarga qo'llashdi. 1948 yilda Qo'shma Shtatlar ushbu ixtirodan tijorat maqsadlarida foydalanish mumkinligini rasman tan oldi. 1950-yillarning o'rtalaridan boshlab bosilgan elektron platalar keng qo'llanila boshlandi.

So'rov yuborish