Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > EM-827 HDI PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • 8 qatlamli oltin barmoqli tenglikni

    8 qatlamli oltin barmoqli tenglikni

    8 qatlamli oltin barmoqli tenglikni, aslida mis bilan ishlangan laminatdagi oltin qatlami bilan maxsus jarayon bilan qoplangan, chunki oltin kuchli oksidlanishga va kuchli o'tkazuvchanlikka ega.
  • XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    Chipdagi XC7Z020-3CLG484E o'rnatilgan tizim (SoC) ikki yadroli ARM Cortex-A9 protsessor konfiguratsiyasini qabul qiladi, 7 seriyali dasturlashtiriladigan mantiqni (6,6M mantiqiy bloklar va 12,5 Gb/s qabul qiluvchi) birlashtirib, turli xil o'rnatish uchun yuqori darajada tabaqalashtirilgan dizaynni ta'minlaydi. ilovalar.
  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Katta o'lchamdagi Drone PCB

    Katta o'lchamdagi Drone PCB

    Uchuvchisiz samolyot qisqa vaqt uchun "UAV" yoki qisqa uchun "UAV" deb nomlanadi. Bu uchuvchisiz samolyot, radio masofadan boshqarish moslamasi va o'z-o'zidan ta'minlangan dasturni boshqarish moslamasi tomonidan boshqariladi yoki u bort kompyuterida to'liq yoki vaqti-vaqti bilan boshqariladi. Katta o'lchamdagi Drone PCB.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Integral mikrosxemalar nima?

    Integratsiyalashgan sxema (IC), shuningdek, mikrochip yoki chip sifatida ham tanilgan, odatda bitta yarimo'tkazgichli substratda ishlab chiqarilgan tranzistorlar, diodlar, rezistorlar va kondensatorlar kabi bir nechta o'zaro bog'langan yarim o'tkazgich qurilmalardan iborat miniatyuralashtirilgan elektron sxema. kremniy. Integral mikrosxemadagi komponentlar muayyan elektron funktsiyalarni bajarish uchun mo'ljallangan va butun sxema bitta birlik sifatida ishlab chiqariladi.

  • Ko'p qatlamli elektron platalarda qabariq paydo bo'lishining sabablari va echimlari

    Ko'p qatlamli elektron plataning qabariq sabablari

  • PCB ishlab chiqarish, siz ushbu masalalarga e'tibor berishingiz kerak

    Kesish, fileto, chekka, pishirish, ichki qatlamni oldindan tozalash, qoplama, ta'sir qilish, DES (ishlab chiqish, o'rnatish, plyonkani olib tashlash), zımbalama, AOI tekshiruvi, VRS ta'mirlash, jigarrang, laminatsiya, presslash, maqsadli burg'ulash, Gong chekkasi, burg'ulash, mis qoplama , kino presslash, bosib chiqarish, yozish, sirtni qayta ishlash, yakuniy tekshirish, qadoqlash va boshqa jarayonlar son-sanoqsiz

  • Flex-Rigid tenglikni afzalliklari va kamchiliklari

    Moslashuvchan elektron karta mis va shunga o'xshash materiallar bilan o'ralgan va asosiy maqsad etarli egiluvchanlik va egiluvchanlik qarshiligini ta'minlashdir. Boshqa tomondan, egiluvchan qattiq tengliklar ikkita texnologiya kombinatsiyasi yordamida qurilgan va egiluvchan va qattiq maydonlarga ega.

  • Og'ir mis PCBning termal stress bilan ishlov berish sifati

    Devrenni loyihalashda termal stress kabi omillar juda muhim va muhandislar termal stressni imkon qadar yo'q qilishlari kerak. Vaqt o'tishi bilan tenglikni ishlab chiqarish jarayonlari rivojlanishda davom etdi va alyuminiy PCB kabi turli xil PCB texnologiyalari ixtiro qilindi. termal stressga bardosh bera oladi. Bu sxemani saqlab turganda quvvat byudjetini minimallashtirish og'ir mis PCB dizaynerlarining manfaatlariga mos keladi. Issiqlik tarqalish ko'rsatkichlari bilan ishlash va ekologik toza dizayn.

  • PCB tekshiruvi tartibini sozlash qobiliyatlari

    Yuqori aniqlikdagi elektron mahsulotlarning tarkibiy qismi sifatida tenglikni tekshirish hayotda juda keng tarqalgan mavjudlik bo'lgan. Biroq, biz hammamiz bilamizki, mahalliy professional PCB provayderi dizayni turli bosqichlarda turli nuqta sozlamalarini talab qiladi va qurilmani joylashtirish bosqichida katta panjara nuqtalari ishlatiladi. Keling, tenglikni tekshirish tartibini sozlashning batafsil ko'nikmalarini ko'rib chiqaylik.

So'rov yuborish