Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > EP2AGX65DF29C4G

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N - yarimo'tkazgich texnologiyalari bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C - yarimo'tkazgich texnologiyalari bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Ko'p qatlamli tenglikni elektron platasi

    Ko'p qatlamli tenglikni elektron platasi

    Ko'p qatlamli tenglikni elektron platasi - ko'p qatlamli taxtani ishlab chiqarish usuli odatda avval ichki qavat namunasi bilan amalga oshiriladi, so'ngra bitta yoki ikki tomonlama substrat bosma va ishlov berish usuli bilan aniqlanadi, bu belgilangan interlayer tarkibiga kiradi va keyin isitiladi , bosimli va bog'langan. Keyingi burg'ulashga kelsak, bu ikki tomonlama plastinkaning qoplama orqali teshik usuli bilan bir xil. U 1961 yilda ixtiro qilingan.
  • XC7K325T-2FFG676C

    XC7K325T-2FFG676C

    XC7K325T-2FFG676C turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Ko'p qatlamli taxtalarning afzalliklari va kamchiliklari

    Ko'p qatlamli taxtalar 1961 yilda ixtiro qilingan. Uning ishlab chiqarish usuli odatda birinchi navbatda ichki qatlam grafikasini yaratish, so'ngra bir tomonlama yoki ikki tomonlama substrat qilish uchun bosib chiqarish va chizish usulidan foydalanish va uni belgilangan interlayerga kiritish va keyin qizdiring, bosing va yopishtiring. Keyingi burg'ulashga kelsak, bu ikki tomonlama taxtaning qoplamali teshik usuli bilan bir xil.

  • Xitoy va AQShning "Yuz kunlik rejasi" fosh etildi, ishlab chiqarish sanoatiga qanday ta'sir qiladi?

    Agar siz AQShning Xitoy bilan savdo defitsitini samarali ravishda kamaytirmoqchi bo'lsangiz, elektronika sanoati eng aniq tanlov bo'lib tuyuladi.

  • Yuqori aniqlikdagi ko'p qatlamli elektron platani tenglikni tekshirish, to'rtta asosiy ishlab chiqarish qiyinchiliklarini e'tiborsiz qoldirib bo'lmaydi

    Ko'p qatlamli PCBlar aloqa, tibbiy davolash, sanoat nazorati, xavfsizlik, avtomobillar, elektr energiyasi, aviatsiya, harbiy sanoat va kompyuter atrof-muhit birliklarida "asosiy asosiy kuch" sifatida ishlatiladi. Mahsulot funktsiyalari yuqori va yuqori bo'lib bormoqda va PCBlar tobora murakkablashib bormoqda, shuning uchun ishlab chiqarish qiyinligiga nisbatan ham kattalashmoqda.

  • Chiplarning asosiy tasnifi

    Funktsional tasnifga ko'ra, uni to'rt turga bo'lish mumkin, asosan xotira chiplari, mikroprotsessorlar, standart chiplar va chipdagi murakkab tizimlar (SoC). Integral mikrosxemalar turlariga ko'ra ularni uchta toifaga bo'lish mumkin: raqamli chiplar, analog chiplar va gibrid chiplar.

  • Tenglikni joylashtirish tamoyillari

    Tarkibiy chizma bo'yicha taxta va ramkaning hajmini belgilang, strukturaviy elementlarga muvofiq joylashtirilishi kerak bo'lgan teshiklarni, ulagichlarni va boshqa moslamalarni joylashtiring va ushbu qurilmalarga harakatsiz atributlarni bering. Jarayon dizayni talablariga muvofiq o'lchamlarni o'lchash.

  • Foxconn Feniks qafasini o'zgartiradi va 8K bilan bozorni qayta tiklamoqchi

    Guo Taiming o'zining Sharp-ni sotib olishini va 8K displey texnologiyasini taqdim etishni feniks o'rnini bosadigan narsa sifatida tavsifladi. Ushbu feniks Guo Taiming-ga kutilgan o'sishni olib kelishi mumkinmi va Foxconn-ni bozorni qayta tiklashga undashi hali aniq emas.

So'rov yuborish