Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > EP4CE55U19I7N

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • ARR7393WBCPZ

    ARR7393WBCPZ

    ARR7393WBCPZ turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I - yetakchi yarimo'tkazgich texnologiyasi kompaniyasi Xilinx tomonidan ishlab chiqilgan ilg'or dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 600 000 ta mantiqiy katakchalar, 34,6 Mb blokli operativ xotira va 1248 raqamli signalni qayta ishlash (DSP) boʻlaklariga ega boʻlib, uni yuqori unumli ilovalar uchun ideal qiladi.
  • HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15 ning xususiyatlariga ARINC 429 mosligi, 9mm x 9mm kichik chip darajasidagi qadoqlashni taklif qiluvchi yuqori tezlikdagi 3.3V mantiqiy interfeysi va ikkita qabul qiluvchi va uzatuvchi interfeyslari kiradi. .
  • SN74ALVHHTH16373VR

    SN74ALVHHTH16373VR

    SN74AlvhH163VRR turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XCKU060-1FFVA1156C

    XCKU060-1FFVA1156C

    Xilinx xcku060xffva1156c kintex® Ultrastrale ™ maydonlari qatorli xonalar va keyingi avlod transpleymalarida juda yuqori darajadagi o'tkazish qobiliyati juda yuqori darajadagi o'tkazish qobiliyati juda yuqori darajada. FPGA - bu yarimta yulduzli mantiqiy blok (CLIC) tomonidan o'rnatiladigan moslamali blokirovka (CLIX) asosida dasturlashtirilgan aloqa tizimi orqali o'rnatilgan
  • EP4SGX110F35C3G

    EP4SGX110F35C3G

    EP4SGX110F35C3G30 NM CHEENE TEXTERI FPGA 531200 LE, 2737 Kbit Ram va 48 8,5Gbit / s gacha bo'lgan 48 8,5 dollarga to'liq dublbali bo'laklar bilan jihozlangan va 48 8,5Gbit / s gacha bo'lgan 48 8,5Gbit / s gacha bo'lgan 48 8,5Gbit / s tezlikda jihozlangan.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • T / CPCA 6044-2017 "Chop etilgan kartaning xavfsiz ishlashi uchun texnik xususiyatlar" Chiqarish to'g'risidagi xabar

    Bosma elektron karta texnologiyasi va uning qo'llanilishi rivojlanishi bilan, sanoat bosib chiqarilgan elektron kartochkalar xavfsizligi uchun ko'proq yangi talablarni qo'ydi. Shuning uchun, Xitoyning bosilgan elektron platalariga tegishli bo'lgan xavfsizlik standartini o'rnatish kerak.

  • Ko'p qatlamli PCB laminatlangan tuzilishi

    Ko'p qatlamli tenglikni loyihalashdan oldin, dizayner birinchi navbatda elektron plataning tuzilishini sxema shkalasiga ko'ra aniqlashi kerak.

  • HDI kengashi bozor talab va taklif tahlili

    Mobil telefon ishlab chiqarishning uzluksiz o'sishi HDI platalariga talabni oshirmoqda. Xitoy dunyodagi mobil telefon ishlab chiqarish sanoatida muhim rol o'ynaydi. 2002 yilda Motorola mobil telefonlar ishlab chiqarish uchun HDI platalarini to'liq qabul qilganligi sababli, mobil telefonlar anakartlarining 90% dan ortig'i HDI platalarini qabul qildi. 2006 yilda In-Stat bozor tadqiqot kompaniyasi tomonidan e'lon qilingan tadqiqot hisobotida kelgusi besh yil ichida global mobil telefon ishlab chiqarish taxminan 15% ga o'sishda davom etishi bashorat qilingan. 2011 yilga kelib, global uyali telefonlar savdosi 2 milliard donaga etadi.

  • DHI plitasi sirtini tozalash texnologiyasi uglerod seriyali to'g'ridan-to'g'ri qoplama

    Ushbu maqolada uglerodli seriyali to'g'ridan-to'g'ri qoplama texnologiyasining rivojlanish tarixi, shu jumladan uskunalar texnologiyasidagi yangi yutuqlar va uni chiziqlar kengligi va chiziqlar oralig'i juda yaxshi bo'lgan bugungi flagman mobil telefonlarga qanday tatbiq etish haqida ko'rib chiqiladi.

  • PCB ishlab chiqarish, siz ushbu masalalarga e'tibor berishingiz kerak!

    Kesish, fileto, chekka silliqlash, pishirish, ichki dastlabki ishlov berish, qoplama, ta'sir qilish, DES (ishlab chiqish, chizish, plyonkani olib tashlash), zımbalama, AOI tekshiruvi, VRS ta'mirlash, jigarrang, laminatsiya, presslash, burg'ulash nishoni, gong chekkasi, burg'ulash, mis qoplama , kino presslash, bosib chiqarish, matn, sirtni qayta ishlash, yakuniy tekshirish, qadoqlash va boshqa jarayonlar juda ko'p. Bu ajoyib eshitiladi, lekin jarayon juda uzoq va ko'p muammolarga e'tibor berish kerak.

  • Chiplarning vazifalari qanday

    Hozirgi vaqtda avtomobil sanoati aql, tarmoq va almashish tomon rivojlanmoqda. ADAS va avtomatik haydash texnologiyasi ham tez rivojlanmoqda

So'rov yuborish