Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > EP4SGX360FF35C3N

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • 10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G Intel Cyclone 10 LP uskunasi tijorat darajasi, sanoat darajasi, kengaytirilgan sanoat darajasi va avtomobil sinfiga bo'linadi.
  • XC7A100T-1FTG256I

    XC7A100T-1FTG256I

    XC7A100T-1FTG256I turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I Artix seriyasiga tegishli Xilinx tomonidan ishga tushirilgan yuqori samarali FPGA chipidir. Ushbu chip 28 nanometrli ilg'or texnologik texnologiyani qabul qiladi va 200000 tagacha mantiqiy bloklarga ega bo'lib, ular turli xil murakkab raqamli elektron dizayn talablariga javob berishi mumkin. XC7A200T-2SBG484I chipi quyidagi xususiyatlar va afzalliklarga ega:
  • Pressfit teshigi PCB

    Pressfit teshigi PCB

    Masalan, ishlab chiqarish jarayonini sinash nuqtai nazaridan IC sinovi odatda chip sinovi, tayyor mahsulot sinovi va inspeksiya sinovlariga bo'linadi. Agar boshqacha talab qilinmasa, chip sinovi odatda faqat DC sinovini o'tkazadi va tayyor mahsulotni sinovdan o'tkazish AC yoki DC testlariga ega bo'lishi mumkin. Ko'pgina holatlarda ikkala test ham mavjud. Pressfit Hole PCB bilan bog'liq bo'lgan quyidagi narsalar, Pressfit Hole PCB-ni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
  • 6-qavat FR406 qattiq Flex PCB

    6-qavat FR406 qattiq Flex PCB

    Rigid-Flex plitalarining kombinatsiyasi keng qo'llaniladi, masalan: iPhone kabi yuqori darajadagi aqlli telefonlar; yuqori darajadagi Bluetooth eshitish vositasi (signal uzatish masofasini talab qiladi); aqlli taqiladigan qurilmalar; robotlar; dronlar; kavisli displeylar; yuqori darajadagi sanoat nazorati uskunalari; Uning shaklini ko'ra oladi. Quyida 6-qavat FR406 Rigid Flex PCB bilan bog'liq, men sizga 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB-ni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
  • XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I ​Qurilma nafaqat 64 bitli protsessorlar uchun miqyoslilikni ta'minlabgina qolmay, balki grafik, video, to'lqin shakli va paketlarni qayta ishlashni qo'llab-quvvatlash uchun real vaqt rejimida boshqaruvni dasturiy va apparat dvigatellari bilan birlashtiradi. XCZU2CG-L1SBVA484I (CG) qurilmasi ikki yadroli Cortex texnologiyasi ™ - A53 va ikki yadroli Cortex ™ - R5 real vaqtda ishlov berish bloklaridan tashkil topgan heterojen ishlov berish tizimini qabul qiladi. Ushbu qurilma sanoat motorini boshqarish va sensor termoyadroviy uchun eng yaxshi tanlovdir
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • PCB bir qatlamli taxta va ko'p qatlamli taxtaning farqlash usuli

    Qatlamlar soniga ko'ra, bir tomonlama, ikki tomonlama va ko'p qatlamli elektron platalar ichidagi elektron qatlamiga ko'ra bo'linadi.

  • Siz haqiqatan ham FPC haqida bilasizmi?

    Asosiy materialga ko'ra, tenglikni moslashuvchan elektron plataga, qattiq elektron plataga va qattiq moslashuvchan kombinatsiyalangan plastinkaga bo'lish mumkin, ular turli maqsadlarda turli xil uskunalarda qo'llaniladi.

  • Plitka teshiklarini qayta ishlash texnologiyasini almashish

    "Teshik teshigi" atamasi bosilgan elektron karta sanoati uchun yangi atama emas.

  • PCB ishlab chiqarish jarayonida substrat hajmining o'zgarishi

    uzunlik va kenglik o'rtasidagi farq substrat hajmining o'zgarishiga olib keladi; Kesish jarayonida tolalar yo'nalishiga e'tibor berilmaganligi sababli, kesish kuchlanishi substratda qoladi.

  • HDI taxtasi ilovasi

    HDI mobil telefonlar, raqamli (kamera) kameralar, MP3, MP4, noutbuklar, avtomobil elektronikasi va boshqa raqamli mahsulotlarda keng qo'llaniladi, ular orasida mobil telefonlar eng keng tarqalgan. HDI platalari odatda yig'ish usuli bilan ishlab chiqariladi.

  • Og'ir mis PCBning termal stress bilan ishlov berish sifati

    Devrenni loyihalashda termal stress kabi omillar juda muhim va muhandislar termal stressni imkon qadar yo'q qilishlari kerak. Vaqt o'tishi bilan tenglikni ishlab chiqarish jarayonlari rivojlanishda davom etdi va alyuminiy PCB kabi turli xil PCB texnologiyalari ixtiro qilindi. termal stressga bardosh bera oladi. Bu sxemani saqlab turganda quvvat byudjetini minimallashtirish og'ir mis PCB dizaynerlarining manfaatlariga mos keladi. Issiqlik tarqalish ko'rsatkichlari bilan ishlash va ekologik toza dizayn.

So'rov yuborish