Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > FR408 PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG elektron komponent boʻlib, ayniqsa Intel paketi turi 484-BFBGA 24+ mahsulotlariga tegishli. Ushbu komponent dasturlashtiriladigan mantiqiy qurilma, mikroprotsessor, integral mikrosxema (IC) yoki turli elektron qurilmalarda ishlatiladigan boshqa turdagi elektron komponentlar bo'lishi mumkin.
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ Qurilma FinFET tugunlarida yuqori iqtisodiy samaradorlikni ta'minlaydi. Ushbu FPGA seriyasi paketlarni qayta ishlash va DSP intensiv funktsiyalari uchun ideal tanlovdir va simsiz MIMO texnologiyasidan Nx100G tarmoqlari va ma'lumotlar markazlarigacha bo'lgan turli xil ilovalar uchun javob beradi.
  • XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • 13 qatlamli R5775G yuqori tezlikda tenglikni

    13 qatlamli R5775G yuqori tezlikda tenglikni

    13 qatlamli R5775G yuqori tezlikli tenglikni loyihalashda signallarning yaxlitligi, elektromagnit moslashuvi va issiqlik shovqinlari e'tiborga olinishi kerak bo'lgan asosiy muammolar. Odatda, signal chastotasi 30MHz dan yuqori bo'lsa, signal buzilishining oldini olish kerak. Chastotasi 66MHz dan yuqori bo'lsa, signalning yaxlitligini tahlil qilish kerak.
  • Juda qalin tenglikni

    Juda qalin tenglikni

    Super qalin PCB qalinligi 6 mm dan ortiq bo'lgan tenglikni anglatadi. Ushbu tenglikni odatda katta uskunalar, mashinasozlik, aloqa va boshqa uskunalarda qo'llaniladi
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • C chipi nima

    IC chip (integral mikrosxema) - mikroelektronik komponentlar (tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörler, diodlar va boshqalar) mikrosxemalar yaratish uchun plastmassa asosga qo'yish orqali hosil bo'lgan integral sxema. Hozirgi vaqtda deyarli barcha chiplarni IC chiplari deb atash mumkin.

  • Ko'p qatlamli PCB bosilgan elektron plataning asosiy ishlab chiqarish texnologiyasi

    1936 yilda avstriyalik Pol Eysler radioda birinchi marta bosilgan elektron platadan foydalangan. 1943 yilda amerikaliklar bu texnologiyani asosan harbiy radiolarga qo'llashdi. 1948 yilda Qo'shma Shtatlar ushbu ixtirodan tijorat maqsadlarida foydalanish mumkinligini rasman tan oldi. 1950-yillarning o'rtalaridan boshlab bosilgan elektron platalar keng qo'llanila boshlandi.

  • Ko'p qatlamli elektron platalarda qabariq paydo bo'lishining sabablari va echimlari

    Ko'p qatlamli elektron plataning qabariq sabablari

  • Hamkorlik uchun ishonchli PCB ishlab chiqaruvchilarni qanday tanlash mumkin

    5g ning o'sishi global 3C sanoatining innovatsiyalari, yaratilishi va jadal rivojlanishiga turtki bo'ldi. Terminal mahsulotlarining ko'proq takrorlanishi juda tez-tez va tez bo'lganda, sanoat zanjiridagi barcha asosiy korxonalarning umumiy rivojlanishi juda muhim bo'ladi. 3C mahsulotlari sifat effekti va xizmat muddatiga e'tibor qaratadi. Shuning uchun mahsulotlardagi qismlar va komponentlar juda muhimdir. Sanoat zanjiridagi ajralmas yetkazib beruvchilardan biri sifatida xaridor tanlashda ham ehtiyotkor bo'ladi.

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Chiplar, shuningdek, integral mikrosxemalar va mikrosxemalar sifatida ham tanilgan. Mobil telefon chiplari ularning muhim tarmog'idir. Hozirda hamma foydalanadigan smartfonlarning barcha funktsiyalari mobil telefon chiplariga bog'liq. Chipsiz mobil telefonlar g'ishtdan ham yomonroq. Ko'rinib turibdiki, mobil telefonlar asosan chiplarga tayanadi. Chip texnologiyasi mobil aloqaning kelajakdagi rivojlanishiga bevosita ta'sir qiladi.

  • FPC elektron platasining film tanlovi

    Hozirgi vaqtda qarshilikni qoplash usuli sxema grafiklarining aniqligi va chiqishiga ko'ra quyidagi uchta usulga bo'linadi: ekran etishmayotgan bosib chiqarish usuli, quruq kino / fotosensitiv usul va suyuqlikka chidamli fotosensitiv usul.

Tegishli qidiruv

ISOLA FR408 PCB

So'rov yuborish