Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Og'ir mis lasan PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • 14 ta qavatli sener taxta

    14 ta qavatli sener taxta

    Ushbu ishlab chiqarish jarayoni va moddiy yoki kamroq kamchiliklar tufayli, u qanday qilib amalga oshirilgan bo'lsa ham, bu yomon odamlarni ishlab chiqaradi.
  • 10cl366ye144c8g

    10cl366ye144c8g

    10cl366ye144c8g turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • Mt47h64m8sh-25e: h

    Mt47h64m8sh-25e: h

    MT47H64M8SH-25e: H Micron Technology tomonidan ishlab chiqarilgan Sinxron dinamik bo'lmagan xotira (SDRAM) ChIP turidir. Uning hajmi 512 megabayt (MB) va 200 MGHHERTZ (MGT) ning maksimal tezligi mavjud. Chip 2,5 kuchlanishda ishlaydi
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Bosilgan elektron platalar uchun substrat materiallarini ishlab chiqish

    Bosilgan elektron platalar uchun substrat materiallarining rivojlanishi qariyb 50 yil davom etdi

  • FPC elektron platasini ishlab chiqarish jarayoni

    Bir tomonlama FPC elektron platasining oqim sxemasi: muhandislik hujjatlari - mis folga - Oldindan ishlov berish - quruq plyonkani bosish - ta'sir qilish - Ishlab chiqish - o'chirish - plyonkani tozalash - AOI - Oldindan ishlov berish - qoplama plyonkasi (yoki siyoh bosib chiqarish) - elektrokaplamadan oldin dastlabki ishlov berish - elektrokaplama - post elektrokaplama - mustahkamlash - tashqi ko'rinishini zımbalama - elektr o'lchovi - tashqi ko'rinishni tekshirish - jo'natish;

  • Yarimo'tkazgich nimani anglatadi

    Yarimo'tkazgichlar asosan to'rt qismdan iborat: integral mikrosxemalar, optoelektronik qurilmalar, diskret qurilmalar va sensorlar. Biroq, integral mikrosxemalar ularning 80% ni tashkil etganligi sababli, oddiy odamlar odatda integral mikrosxemalarni yarim o'tkazgichlar deb bilishadi. Integral mikrosxemalarda ular yana mikroprotsessorlar, xotiralar, mantiqiy qurilmalar va analog qurilmalarga bo'linadi. Bu kichik quti kabi narsalar aslida biz odatda chiplar deb ataydigan narsalardir.

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Chiplar, shuningdek, integral mikrosxemalar va mikrosxemalar sifatida ham tanilgan. Mobil telefon chiplari ularning muhim tarmog'idir. Hozirda hamma foydalanadigan smartfonlarning barcha funktsiyalari mobil telefon chiplariga bog'liq. Chipsiz mobil telefonlar g'ishtdan ham yomonroq. Ko'rinib turibdiki, mobil telefonlar asosan chiplarga tayanadi. Chip texnologiyasi mobil aloqaning kelajakdagi rivojlanishiga bevosita ta'sir qiladi.

  • HDI taxtasi ilovasi

    HDI mobil telefonlar, raqamli (kamera) kameralar, MP3, MP4, noutbuklar, avtomobil elektronikasi va boshqa raqamli mahsulotlarda keng qo'llaniladi, ular orasida mobil telefonlar eng keng tarqalgan. HDI platalari odatda yig'ish usuli bilan ishlab chiqariladi.

  • Chip nimani anglatadi

    Chip deganda kichik o'lchamdagi va mobil telefon, kompyuter yoki boshqa elektron qurilmaning bir qismi bo'lgan integral mikrosxemalar bo'lgan silikon chipga aytiladi. Agar inson tanasining eng muhim organi miya bo'lsa, chiplar elektron qurilmalarning "miyasi" hisoblanadi.

So'rov yuborish