Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Narvon yuqori chastotali PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Qizil yuqori tezlikli orqa samolyot

    Qizil yuqori tezlikli orqa samolyot

    An'anaga ko'ra, ishonchlilik sababli passiv tarkibiy qismlar orqa planda ishlatilgan. Biroq, faol taxtaning belgilangan narxini saqlab qolish uchun BGA kabi tobora ko'proq faol qurilmalar orqa planda ishlab chiqilgan. Quyida Red High Speed ​​Backplane haqida gap boradi. bog'liq, men sizga Red High speed Backplane-ni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
  • TU-1300E yuqori tezlikli tenglikni

    TU-1300E yuqori tezlikli tenglikni

    TU-1300E yuqori tezlikda ishlaydigan tenglikni - ekspeditsiya birlashtirilgan dizayn muhiti FPGA dizayni va tenglikni dizaynini to'liq birlashtiradi va FPGA dizayni natijalaridan avtomatik ravishda tenglikni dizaynida sxematik belgilar va geometrik qadoqlarni hosil qiladi, bu esa dizaynerlarning dizayn samaradorligini sezilarli darajada yaxshilaydi.
  • 8-qavatli robot HDI PCB

    8-qavatli robot HDI PCB

    HDI platalari odatda laminatsiya usuli yordamida ishlab chiqariladi. Laminatsiya qancha ko'p bo'lsa, taxtaning texnik darajasi shunchalik yuqori bo'ladi. Oddiy Inson taraqqiyoti indeksi kengashlari asosan bir marta laminatlangan. Yuqori darajadagi Inson taraqqiyoti indeksi ikki yoki undan ortiq qatlamli texnologiyalarni qo'llaydi. Shu bilan birga, qadoqlangan teshiklar, elektrodli teshiklar va to'g'ridan-to'g'ri lazerli burg'ulash kabi zamonaviy PCB texnologiyalari qo'llaniladi. Quyida HDI PCB-ning 8 qatlamli roboti haqida ma'lumot bor, men sizga 8 qatlamli robot HDI PCB-ni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
  • HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15 Har bir qabul qiluvchida yorliqni aniqlash, 32 x 32 FIFO (birinchi kiruvchi, birinchi chiqish) buferlari va analog chiziqli qabul qiluvchilar mavjud. Har bir qabul qiluvchi uchun 16 tagacha teg dasturlash mumkin. Mustaqil transmitter 32 x 32 FIFO va o'rnatilgan liniya drayverini o'z ichiga oladi
  • XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E

    ​XCKU085-2FLVA1517E talab qilinadigan tizim unumdorligi va kam quvvat konverti oʻrtasidagi eng yaxshi muvozanatga erishuvchi quvvat variantiga ega. XCKU085-2FLVA1517E simsiz MIMO texnologiyasidan tortib Nx100G tarmoqlari va maʼlumotlar markazlarigacha boʻlgan turli ilovalar uchun mos boʻlgan paketlarni qayta ishlash va DSP intensiv funksiyalari uchun ideal tanlovdir.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • PCB bosilgan elektron platada komponentlarni o'rnatish tartibi

    Bizning umumiy kompyuter platalarimiz va kartalarimiz asosan epoksi qatronli shisha matoga asoslangan ikki tomonlama bosilgan elektron platalardir. Bir tomoni plagin komponentlari, ikkinchi tomoni esa komponent oyoqlarining payvandlash yuzasi. Ko'rinib turibdiki, payvandlash nuqtalari juda muntazam

  • PCB ning tasnifi qanday

    PCB elektron platasining tasnifi

  • HDI kengashi bozor talab va taklif tahlili

    Mobil telefon ishlab chiqarishning uzluksiz o'sishi HDI platalariga talabni oshirmoqda. Xitoy dunyodagi mobil telefon ishlab chiqarish sanoatida muhim rol o'ynaydi. 2002 yilda Motorola mobil telefonlar ishlab chiqarish uchun HDI platalarini to'liq qabul qilganligi sababli, mobil telefonlar anakartlarining 90% dan ortig'i HDI platalarini qabul qildi. 2006 yilda In-Stat bozor tadqiqot kompaniyasi tomonidan e'lon qilingan tadqiqot hisobotida kelgusi besh yil ichida global mobil telefon ishlab chiqarish taxminan 15% ga o'sishda davom etishi bashorat qilingan. 2011 yilga kelib, global uyali telefonlar savdosi 2 milliard donaga etadi.

  • Xitoyda yarimo'tkazgich chiplarining hozirgi holati

    Xitoy chiplarining holati qanday 2021-yil 9-iyun kuni jahon yarimo‘tkazgichlar konferensiyasida Xitoy muhandislik akademiyasi akademigi Vu Xanmin Xitoy chiplarining hozirgi holatiga e’tibor qaratdi: Xitoyga hali ham 8 ta SMIC kerak bo‘ladi, agar u tugatishni istasa. chiplarni mahalliylashtirish va almashtirish. Qisqasi, hozir Xitoyga 8 ta SMIC kerak

  • FPC elektron platasining qoplama plyonkasini qayta ishlash bo'yicha ehtiyot choralari

    FPC elektron platasining qoplama plyonkasi oynani ochish orqali qayta ishlanishi kerak, lekin uni muzlatgichdan olib tashlangandan so'ng darhol qayta ishlash mumkin emas. Ayniqsa, atrof-muhit harorati yuqori bo'lsa va harorat farqi katta bo'lsa, suv tomchilari sirtda kondensatsiyalanadi.

  • Amerika Qo'shma Shtatlarida 5G ni ishlab chiqarishda barmoq izlarini aniqlash FPC qanday qiyinchiliklar va imkoniyatlarga ega

    AQSh hukumatining hisobot berish idorasi (GAO) "5G simsiz texnologiyasi" (bundan buyon matnda "Hisobot") deb nomlangan texnologiyani baholash va tahlil qilish to'g'risidagi hisobotni e'lon qildi, unda 5G ning asosiy holati bayon qilinadi, 5G keltirishi mumkin bo'lgan imkoniyatlar sarhisob qilinadi va nihoyat Qo'shma Shtatlar tahlil qilinadi. . 5G-ni qo'llashdagi muammolar.

So'rov yuborish