Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > LTM4620AEV#PBF

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC3S250E-4TQG144I

    XC3S250E-4TQG144I

    XC3S250E-4TQG144I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N - yarimo'tkazgich texnologiyalari bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Alyuminiy nitrit keramik taglik taxtasi

    Alyuminiy nitrit keramik taglik taxtasi

    Alyuminiy nitritli seramika taglik plitalari mukammal korroziyaga chidamliligiga ega va yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi, mukammal kimyoviy barqarorligi va issiqlik barqarorligi va organik substratlarga ega bo'lmagan boshqa xususiyatlarga ega. Alyuminiy nitrit keramik taglik taxtasi yangi avlod uchun mo'ljallangan keng miqyosli integral mikrosxemalar va quvvat elektron modullari uchun ideal qadoqlash materialidir. Quyidagi alyuminiy nitritli keramik taglik taxtasi haqida, umid qilamanki, alyuminiy nitritli keramik taglik taxtasini yaxshiroq tushunishga yordam beraman.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA (Field Programmable Gate Array) chipidir. Ushbu chip yuqori ishlash va moslashuvchanlikka ega bo'lgan FCBGA qadoqlashni qabul qiladi va aloqa, ma'lumotlarni qayta ishlash, tasvirni qayta ishlash va boshqa sohalarda keng qo'llaniladi. Uning asosiy xususiyatlariga boy mantiqiy birliklar va kiritish-chiqarish resurslari kiradi
  • Ro4835LoPro tenglikni

    Ro4835LoPro tenglikni

    Ro4835LoPro PCB - yuqori sifatli SIW sxemalarini qayta ishlash uchun ro4835blopro va ro4835lopro materiallaridan foydalanishning yana bir afzalligi shundaki, ishlov berish narxini standart FR-4 epoksi / shisha jarayoni orqali kamaytirish mumkin.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Yarimo'tkazgichlarni qo'llash sohalari

    Yarimo'tkazgich materialining fotovoltaik ta'siri quyosh batareyasi ishlashining asosiy printsipidir. Hozirgi vaqtda yarimo'tkazgich materiallarining fotovoltaik qo'llanilishi dolzarb mavzuga aylandi va hozirda dunyodagi eng tez o'sayotgan va eng yaxshi rivojlanayotgan toza energiya bozoridir. Quyosh batareyalarining asosiy ishlab chiqarish materiali yarim o'tkazgichlar,

  • Chirstmas siz uchun kulish va haqiqiy zavqlanish davri bo'lsin

    HONTEC hammangizni doimiy qo'llab-quvvatlashingiz uchun minnatdorchilik bildiradi va kelajakda yanada yaxshi hamkorlik qilishimizga umid qiladi.

  • Yo'qolgan bosma qoplama qatlami va FPC elektron platasining laminatlangan qoplama plyonkasi o'rtasidagi farq

    FPC elektron platasining qoplama plyonkasi o'rnatilgandan so'ng, yopishtiruvchi to'liq qotib qolish va kontaktlarning zanglashiga olib kelishi uchun uni isitish va bosim o'tkazish kerak.

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Chiplar, shuningdek, integral mikrosxemalar va mikrosxemalar sifatida ham tanilgan. Mobil telefon chiplari ularning muhim tarmog'idir. Hozirda hamma foydalanadigan smartfonlarning barcha funktsiyalari mobil telefon chiplariga bog'liq. Chipsiz mobil telefonlar g'ishtdan ham yomonroq. Ko'rinib turibdiki, mobil telefonlar asosan chiplarga tayanadi. Chip texnologiyasi mobil aloqaning kelajakdagi rivojlanishiga bevosita ta'sir qiladi.

  • Og'ir mis PCB tuzilishini tushuning

    Og'ir mis PCBlar har bir qatlamda 4 untsiya yoki undan ko'p mis bilan ishlab chiqariladi. 4 untsiya mis PCB ko'pincha tijorat mahsulotlarida qo'llaniladi. Misning kontsentratsiyasi har kvadrat metr uchun 200 untsiya bo'lishi mumkin.

  • PCB bir qatlamli taxta va ko'p qatlamli taxtani qanday ajratish mumkin

    Qatlamlar soniga ko'ra, bir tomonlama, ikki tomonlama va ko'p qatlamli elektron platalarning uch turi mavjud bo'lib, ular ichidagi elektron qatlamlarga ko'ra ajralib turadi.

So'rov yuborish