Mahsulotlar

BCM56870A0IFSBG turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.

Robot 3step HDI kontaktlarning zanglashiga qarshi kengashi, HDI ishonchliligining muhim qismidir. Robot 3step HDI elektron platasining qalinligi yupqaroq va ingichka bo'lib, uning issiqlikka chidamliligi talablari tobora ortib bormoqda. Qo'rg'oshinsiz jarayonning rivojlanishi, shuningdek, HDI plitalarining issiqlikka chidamliligi talablarini oshirdi. HDI kengashi oddiy ko'p qatlamli teshikli PCB taxtasi qatlam tuzilishi jihatidan farq qilganligi sababli, HDI kengashining issiqlik qarshiligi oddiy ko'p qatlamli teshikli tenglikni platasi bilan farq qiladi.

Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SoC birinchi avlod arxitekturasi yangi echimlarni ishga tushirishda an'anaviy ASIC va SoC foydalanuvchilariga to'liq dasturlashtiriladigan alternativani ta'minlovchi moslashuvchan platformadir. ARM® Cortex ™-

18 qatlamli qattiq-moslashuvchan tenglikni bir yoki bir nechta qattiq joylarni va bir yoki bir nechta egiluvchan maydonlarni o'z ichiga olgan bosma elektron kartani nazarda tutadi, ular bir-biri bilan tartibli ravishda laminatlangan qattiq taxtalar va egiluvchan taxtalardan tashkil topgan va metalllashtirilgan teshiklar bilan elektr bilan bog'langan. Rigid Flex PCB nafaqat qattiq pcb bo'lishi kerak bo'lgan qo'llab-quvvatlash funktsiyasini ta'minlabgina qolmay, balki 3D montaj talablariga javob beradigan moslashuvchan taxtaning egilish xususiyatiga ham ega.

XCVU080-1FFVA2104I Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA (Field Programmable Gate Array) chipidir. Ushbu chip Virtex UltraScale seriyasiga tegishli bo'lib, maksimal ishlash va integratsiyani ta'minlaydi, bu ayniqsa yuqori ishlash va keng ko'lamli integratsiyani talab qiladigan ilovalar uchun mos keladi. XCVU080-1FFVA2104I chipi 20 nm texnologik tugunni qabul qiladi,

EPM1270F256C5N - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.