Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Aralashtirilgan PCB bilan metall yadro

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • ST115G tenglikni

    ST115G tenglikni

    ST115G PCB - o'rnatilgan texnologiya va mikroelektron qadoqlash texnologiyasi bilan elektron komponentlarning umumiy quvvat zichligi o'sib bormoqda, elektron komponentlar va elektron uskunalarning jismoniy hajmi asta-sekin kichik va miniatyuraga moyil bo'lib, natijada issiqlik tez to'planib boradi , natijada integral qurilmalar atrofida issiqlik oqimi ko'payadi. Shuning uchun yuqori haroratli muhit elektron komponentlar va qurilmalarga ta'sir qiladi Buning uchun yanada samarali issiqlik nazorati sxemasi kerak. Shu sababli, elektron komponentlarning issiqlik tarqalishi hozirgi elektron komponentlar va elektron uskunalarni ishlab chiqarishda asosiy yo'nalishga aylandi.
  • XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Yangi energiya mashinasi 6OZ Og'ir mis PCB

    Yangi energiya mashinasi 6OZ Og'ir mis PCB

    Qalin mis taxtalar asosan yuqori oqim substratlaridir. Yuqori tokli substratlar odatda yuqori quvvatli yoki yuqori kuchlanishli substratlardir, ular asosan avtomobil elektronikasi, aloqa uskunalari, aerokosmik, planar transformatorlari va ikkilamchi kuch modullarida qo'llaniladi. Quyida yangi energiya mashinasi 6OZ og'ir mis PCB bilan bog'liq. 6OZ Og'ir mis PCBni yangi energiya vositasini yaxshiroq tushunishga yordam beradi degan umiddamiz.
  • XC5VLX50T-2FFG665C

    XC5VLX50T-2FFG665C

    XC5VLX50T-2FFG665C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish-chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • BCM88284cB1IFSBG

    BCM88284cB1IFSBG

    BCM88284cB1IFSBG turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Integral mikrosxema nima

    Integral sxema - bu sxemalarni miniatyura qilish usuli (asosan, yarimo'tkazgichli uskunalar, shu jumladan passiv komponentlar va boshqalar). Muayyan jarayondan foydalangan holda, tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörler, induktorlar va boshqa komponentlar va kontaktlarning zanglashiga olib keladigan simlari o'zaro bog'liq bo'lib, kichik yoki bir nechta kichik yarimo'tkazgich chiplari yoki dielektrik substratlarda ishlab chiqariladi;

  • Ko'p qatlamli PCB laminat tuzilishi

    Ko'p qatlamli PCB elektron platasini loyihalashdan oldin, dizayner birinchi navbatda sxema shkalasi, elektron plataning o'lchami va elektromagnit moslik (EMC) talablariga muvofiq ishlatiladigan elektron plataning tuzilishini aniqlashi kerak.

  • 2022 yilda Xitoyning yarimo'tkazgich uskunalari sanoatining bozor holati va rivojlanish istiqbollari prognozi va tahlili

    Xitoyning biznes axborot tarmog'i yangiliklari: yarimo'tkazgich - normal haroratda o'tkazgich va izolyator o'rtasida o'tkazuvchanlikka ega bo'lgan materialdir. Bu, shuningdek, izolyatordan o'tkazgichgacha bo'lgan boshqariladigan o'tkazuvchanlikka ega materialdir.

  • HDI (High Density Interconnect) PCB nima?

    Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'liqlik (HDI) PCB - bu bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarish uchun bir xil (texnologiya). Bu mikro ko'r-ko'rona yordamida va texnologiya orqali ko'milgan nisbatan yuqori kontaktlarning zanglashiga olib keladigan taqsimlash zichligiga ega elektron plata.

  • Yarimo'tkazgich qismlari shamol bilan ko'tarildi

    Har safar AI flesh orqali, Guojin Securities yarimo'tkazgich uskunalari qismlari sanoat zanjirida muhim rol o'ynashini, ko'p sonli, keng xilma-xillik va bozorning aniq bo'linish xususiyatlariga ega ekanligini aytdi.

  • HDI kengashi bozor talab va taklif tahlili

    Mobil telefon ishlab chiqarishning uzluksiz o'sishi HDI platalariga talabni oshirmoqda. Xitoy dunyodagi mobil telefon ishlab chiqarish sanoatida muhim rol o'ynaydi. 2002 yilda Motorola mobil telefonlar ishlab chiqarish uchun HDI platalarini to'liq qabul qilganligi sababli, mobil telefonlar anakartlarining 90% dan ortig'i HDI platalarini qabul qildi. 2006 yilda In-Stat bozor tadqiqot kompaniyasi tomonidan e'lon qilingan tadqiqot hisobotida kelgusi besh yil ichida global mobil telefon ishlab chiqarish taxminan 15% ga o'sishda davom etishi bashorat qilingan. 2011 yilga kelib, global uyali telefonlar savdosi 2 milliard donaga etadi.

So'rov yuborish