Mahsulotlar

XC6SLX9-2CPG196I Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan yuqori samarali FPGA chipidir. Ushbu chip quyidagi xususiyatlarga va texnik xususiyatlarga ega:

XC7K410T-1FBG676I turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.

TPS2552DRVVR turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobilsozlik tizimlarida foydalanish uchun mos. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.

XCKU3PVDDD900I - XILINX tomonidan ishlab chiqarilgan Elektron komponent bo'lib, BGA qadoqlashda 21 + va 22+ partiyasi. Ushbu komponent FPGA (DAST dasturi o'rnatiladigan darvozali massivlar qatoriga tegishli) toifasi va turli xil elektron qurilmalar va tizimlar uchun mos keladi.

EP2AGX95EF29I3G - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.

XCVU160-21041 Foratex ultraonal seriyasining bir qismi bo'lgan Xilinx tomonidan boshlanadigan yuqori samarali fpga (dala dasturlash logram leysi massivi). Ushbu FPGA ikkinchi avlodni 3D IC texnologiyasidan foydalanadi va yuqori ko'rsatkich va integratsiyani ta'minlash uchun mo'ljallangan